芯片市场再迎逆转，中国芯加速前行，美芯片市场爆出短板！

中国芯在加速前行，而美半导体市场爆出短板。

自从老美实施制裁之后，国内迎来了造芯热潮，但是相信在很多人的认知中，国内半导体的基础、实力、设备等都比较落后，而太平洋彼岸人才聚集、技术、系统、设备都是领先，但就是这种情况下，半导体格局或将迎来变化。

尽管近年来，尤其是去年，国内集成电路进口已经突破了3800亿美元，可以看得出国内依然高度依赖芯片进口，但也是芯片最大的市场，反观老美，产能低至12%，而更为严重的短板也暴露出来。

美芯片市场爆出短板

美依然是全球半导体产业链最为齐全的国家，这是不可否认的，而且它也确实有一定的实力，比如IDM、IC设计和半导体设备在全球占比中都占据了40%的份额。但是地主家也没有余粮。

根据SIA的数据来看，尽管说美具有很强大的实力，但是芯片也是靠进口，在去年进口了将近941.5亿美元的芯片，比上年增长19.8%。而本土制造的芯片销售额仅占全球的12%。

美也是严重依赖进口。

或许是意识到这个问题的所在，所以开始投资本土半导体市场，但是也是很难。

首先来说早年前美将半导体制造环节搬出了本土，几代人都不做制造业，想要回到巅峰谈何容易？其次就是半导体生态，台积电虽然是答应过去建厂，但是进度缓慢，为啥？就是本土在晶圆代工和封装测试领域出现的不给力。如果说建厂，这是没问题的，但是其中所牵扯到的技术、设备又是一项难关，短期内也不会迎来多好的转机。

从1990年的37%一路缩水至2020年的12%，美看上去虽然依然是主导着半导体市场，但这样的局面已经在发生改变。

中国芯加速前行

我们现在还是依靠进口芯片来满足国内的发展，去年，中国买了全球80%芯片，进口芯片超过3,500亿美元，我们依然是芯片全球最大市场。

之前我们就说过，有市场就会有转机，尽管老美拿出了禁令，但是其竞争对手在出货的时候都会表示“不受美出口限制”芯片，相反，这还促使美失去了更多的市场。

技术分析师王丹也曾表示“中国还没有能力生产先进制程所需的芯片制造设备。但中国正在大力投资，成功需要十多年的努力。”

这里有两个信息很重要，一个是大力投资，一个是还需要十多年的努力。

此前国家要求到2025年国内芯片自给率要达到70%，但是根据现有情况有分析指出很难实现，其中的设备、材料、系统等等都有待攻克。

但是也不是全无机会，我们在搞大力投资，云岫资本之前表示国内去年一年投资将近1400亿元人民币，比19年多了4倍，而且国家将科技创新作为主要推动力，更是集国家力量做这件事。像SEMI表示的那样，中国的IC晶圆产能持续增长，在芯片领域正在加速前行。

中国芯正在以良好的姿势前行，现在依然是芯片进口大国，拥有着巨大的市场，而有市场则必然就会有转机。只是这70%的目标任务艰巨，还需多多努力！