日前，封测大厂日月光投控旗下环旭电子设立微小化研发创新中心，加速系统级封装（SiP）模组新应用，预估未来3到5年应用在Android系统以外的SiP业绩将超过10亿美元。
环旭电子董事长陈昌益指出，目前环旭SiP业务仍集中在少数客户和应用，但看好未来5G、物联网、人工智能、自动驾驶等带动微小化模块需求，环旭设立微小化研发创新中心，将针对不同终端产品，挖掘微小化模块新机会。
陈昌益指出，系统级封装量增长可带动标准化，也可降低成本。透过设立微小化研发创新中心，环旭电子能够应对未来电子芯片轻薄短小的设计趋势。
去年，环旭电子在大客户以外（Android客户为主）的SiP业绩规模约为1.5亿美元，主要是Wi-Fi模块和穿戴产品用模组等，预估今年SiP大客户以外业绩可到2亿美元，未来3到5年目标大客户以外的SiP业绩将超过10亿美元。
