华为汽车的几个关键问题

要点：

1、华为立志要做全家桶型服务商，提供软硬件一体解决方案，价值量大于其他纯芯片、软件服务厂商；

2、华为汽车主要供应商都是以传统手机供应商为主，只有涉及到纯汽车领域的才会引入新供应商；

3、华为库存芯片能够支撑到2023年，后续主芯片可能采用落后制程（28nm）+大芯片模式，外部芯片采用去A供应商保障供应，整体来看风险不大。

1、关于极狐：华为inside，华为全主导

1）北汽负责车壳、内外饰、电池、底盘

2）华为负责电机、自动驾驶、传感器、域控制器、座舱屏幕、车联网系统等其他所有部分

2、华为目前的产品：

1）激光雷达

2）摄像头

3）毫米波雷达

4）通信模组

5）MDC计算平台：310/610芯片；截至当前量产算力最大的，单个芯片167 TOPS

3、趋势变化：

产品：

1）目前还是定位于零部件厂商；

2）国内厂商技术实力弱，所以华为做的是全家桶；

销售模式：

1）目前公司高层说要做直营店、体验店模式；

2）但是根据过往经验，手机营销店的模式与4S店的商业模式有差距，4S短期不会被淘汰。

4、生产模式：

基本都是自己做的，比如

1）摄像头模组：光学（镜头）、CMOS、ISP，其中ISP自研，CMOS就是索尼豪威的，光学一般都是外购的；

2）毫米波雷达：天线、PCB、射频芯片基带芯片、SOC，其他家用的是英飞凌和NXP的套片，华为一开始用的是英飞凌的，后面除了RF基本都是自己做了。

3）激光雷达：光学，镜头，光学二极管现在是采购的，未来会自研；SOC等后端芯片都是自研的；

5、团队研发时间和人员构成：

研发很多年了，之前是IT产品线下，5-6年；2018年下半年成立汽车BU，做了整合；投入巨大；

人员组成各个方向都有，消费电子、社会上其他汽车相关企业。

6、供应商：

基本是华为以前的手机供应商，实在没有才会增加供应商。

7、激光雷达价格：

国外有美国两家、以色列一家；

国内主要是华为、大疆、禾赛，华为大疆今年就可以量产了，禾赛需要2022年，现在主要在做大众的生意。

目前1000美金左右，华为大疆比较便宜，因为是自研；禾赛等其他家的，芯片、射频、放大器部分、后端SOC都是外采的，bom需要200美金，加上光学部分，bom要500-600美金，加上良率成本要800美金。

华为自己的目标是2023年价格做到600-700美金。

8、域控制器架构：

国内大概5-7个；特斯拉3个；大众号称1个；国内传统车厂还在分布式架构时代；

华为未来预估是3个，行业领先。

9、华为做车的优势：

1）ICT能力强：ICT更新快，华为能统一更新；

2）鸿蒙操作系统：基于AutoSAR上层搭鸿蒙系统；

3）系统工程能力：电机电控都做了，集成了高能量密度的热管理，集成度非常高，需要很强的系统工程能力。

10、份额目标：

不能公开，上层有自己的思考。而且份额目标比较难以确定，因为华为是一个开放的平台，买整体的解决方案也可以，买一个平台然后用创业公司的算法也可以。

从华为一向的规律来看：如果做不到50亿美金的收入规模就会被砍掉。

11、关于自动驾驶：演示L4，但是量产基于安全性考虑不会推

12、自动驾驶和传统辅助驾驶的区别：

1）自动驾驶是一个功能，新能源和传统燃油车都可以搭载；

2）做自动驾驶对于硬件要求高：大算力域控制器、激光雷达etc，总共6000-7000美金。

13、自动驾驶系统构成：

软件：

1）功能软件：变道、超车、巡航，感知-决策-业务逻辑算法；

2）基于深度学习，与硬件解耦；

3）图森、pony这些都是纯软件公司；

硬件：

1）盒子，计算平台，提供软件的运行环境；

2）AI处理芯片，每秒钟运行能力。

14、关于芯片：

1）确实会受到影响，但是2年内没有问题。已经签了供货保障协议。

2）英伟达2023年要出400T的芯片，高通要做个600T。2023年之前华为肯定还是最强的。

3）目前华为的方法是除了主芯片自研之外，其他包括热管理、以太网芯片等等可以从外界采购。

主芯片领域：用落后制程来做，芯片做大一点，功耗做大一点。外围芯片领域：华为现在研究的方向是如何用三流的器件做出一流的产品，不用博通的用NXP的这种，尽量做到去A。4）后续芯片持续研发，生产再想办法。

15、自动驾驶主芯片的格局：

1）英伟达：Wintel模式，跑得早；

2）华为：全家桶模式；

3）高通：座舱份额非常高。

其他家如果走拼算力路线肯定是拼不过了，但是未来如果有新的技术冒出来会有变数。

现在用的都是深度学习的路线，简单粗暴，所以要拼算力；

但是基于摩尔定律，算力有瓶颈，目前功耗已经到100w+，要降低功耗才有竞争力；

另外人工智能的另一个路线是类脑芯片，10年以后会不会成为新的技术路线，也要观察。