光芯片企业源杰半导体拟科创板上市

 

报告显示,源杰半导体聚焦光通信行业,主营业务为激光器芯片的研发、设计与销售。公司产品主要应用于光纤到户、数据中心与云计算、5G移动通信网络、工业物联网等科技前沿领域,成功实现了2.5G、10G及25G分布反馈(DFB)激光器芯片的量产,并得到国内多家光通信行业公司认证通过。

 

源杰半导体主要产品为分布反馈(DFB)激光器芯片。DFB激光器芯片能够将电信号转化为光信号,属于有源光芯片,是光发送器件的核心元件。DFB激光器芯片广泛应用于高速光信息传输领域,主要应用场景包括光纤到户、4G/5G无线基站、数据中心内部互联等。公司产品还包括法布里-珀罗(FP)激光器芯片和大功率激光器芯片。

 

 

在源杰半导体公布的三年营业数据中,2017年净利润亏损1797万元。第二年源杰半导体扭亏为盈,实现净利润1725万元;2019年实现盈利1360万元。发行人预计2020年净利润为正且营业收入不低于1亿元,2020年预计市值不低于10亿元。

 

值得一提的是,华为旗下哈勃投资是源杰半导体的股东之一,持股比例为4.36%。据天眼查显示,2020年9月,哈勃投资对源杰半导体进行投资,这是哈勃投资在西安投资的第1家半导体芯片企业。