中国芯片加速前行！美半导体短板日加明显，芯片格局或将反转？

在大多数人的认知当中，中美芯片的力量格局对比一直都是美强中弱，太平洋彼岸聚拢了全世界最优秀的人才，在半导体领域成就了无可撼动的地位，并且数十年以来未尝败绩。

而我们则由于多年以来的积贫积弱导致芯片技术落后全球主流技术水平数代，并且高度依赖于外部的芯片进口，每生产一款设备，就要将大部分利润分给他们以换取芯片。并且，他们还可以凭借着技术优势对我们任意施加各种制裁。

上述的这种局面一直持续了十余年之久，而在此前，我们也对这种现状无可奈何，只能任由其滥施淫威。不过随着近些年来经济的迅速发展，我们也在加大在芯片领域的各项投入，从基础学科开始做起，着重对芯片产业的薄弱领域进行投入，在芯片装备制造，封测，设计等领域都有了长足的进步。

与此同时，大洋彼岸在08年金融危机之后陷入了经济疲软的困局中，芯片领域也受这些问题的影响导致在生产方面出现了迟滞，进而引发了芯片生产能力大幅滑坡。两相对比，谁的未来希望更大，一看便知。

当然，目前的局面只能让我们对未来抱以一定的期待，并不能在此时就下定结论说未来我们必胜。毕竟尽管美方目前陷入困顿，但却仍然保有先进的技术：世界头部芯片企业排行当中，美国占据了六个席位；全球半导体专业排名靠前的院校如加州大学洛杉矶分校（UCLA）、密歇根大学（UniversityofMichigan）、康奈尔大学（Cornell）等均坐落于美国；并且由于手握这些名企名校，大量的芯片生产企业也都对其趋之若鹜，像台积电、三星都在2020年提出了赴美建厂的计划。

而我们虽然在营商环境、产业投资等领域成长显著，却也存在着许多问题：资本热钱大量入场导致的资源浪费；各地为了政绩盲目上马芯片企业却因为后续资源跟不上导致的大量烂尾项目；J管审查机制不成熟导致的骗补现象频发等。虽然这些问题现在已经逐一得到解决，但是由于我们在这一领域尚且处于摸着石头过河的阶段，未来出现各种小问题的风险仍然存在。

总的来说纵观国际形势，时间在我方这边。毕竟通盘来看美方目前正处于下行阶段，人才流失问题已经初见端倪，社会不稳定导致企业营商环境恶化也已成为既成事实；我们虽然在发展过程中出现了一些小问题，但是总的来说仍然积极向好。

对于处在发展关键时期的我们，现在最主要的任务仍然是戒骄戒躁，努力发展，成功自然会向我们扑来。