GlobalFoundries或提前进行IPO，估值为200亿美元

近期格罗方德半导体股份有限公司（GlobalFoundries）动作不少，与美国国防部签订了新的芯片生产协议，同时今年计划投资14亿美元用于扩大其在全球的制造能力。虽然受到新冠疫情的影响，耽误了GlobalFoundries的IPO计划，但随着全球对半导体产能的需求高涨，发展前景向好，其IPO计划又提上了日程。

据彭博社报道，GlobalFoundries的管理层及母公司近期对其在美国的首次公开募股进行着相关准备工作，估值为200亿美元。按修订后的计划，GlobalFoundries将于2022年上市，目前仍未确定承销商，但也有消息称，时间表可能会提前到2021年底。

作为AMD拆分而来的半导体企业，其总部位于美国加州的硅谷桑尼维尔市，在美国奥斯汀和纽约、德国德累斯顿都设有晶圆厂，幕后的中东财团多年来已累计投入数百亿美元，但发展有点飘忽不定，盈利能力不足。2018年甚至改变策略，放弃先进工艺的进一步研发，出售了新加坡和美国的部分工厂，并放弃了在中国成都新建晶圆厂的计划，导致产能减少，市场占有率下降。

不过近期全球半导体业发展蓬勃，对于产能的需求极大，GlobalFoundries找到了新的发展契机。以GlobalFoundries的技术水平和产能规模，或许可以考虑通过这次IPO，重新募集资金投资先进工艺节点的研发，赶上市场的需求发展。