华为迎来对手，芯片巨头正式宣布，高通芯片霸主地位不稳

伴随着5G网络浪潮的愈演愈烈，众多国际企业巨头纷纷开始对5G进行入局，从5G终端设备到5G核心技术，各大企业都在不遗余力地展示其实力。值得注意的是，在这些国际大企业中，还出现了一匹“黑马”，那就是华为。

作为国内的本土企业，华为自己就是靠通信技术起家的，在这方面也有一些技术积累，做手机本来就只是副业，但是之前在3G/4G技术上没有什么大动作，虽然也因为不甘示弱的劲头，华为也从一个默默无闻的品牌发展到了今天这个地步。另外，华为与其他手机厂商不同，华为的芯片都是自己研发，也可以自己完成一部分供应链，所以在这方面华为还是比其他一些手机厂商好一点。

华为、高通以及苹果等作为芯片行业的领头羊，它们在整个行业中的地位可谓屈指可数，这不仅是因为它们的芯片设计难度很大，也是因为它们在芯片领域的技术积累很强，设计出的芯片性能非常强劲。但除了华为、苹果这样只为自己生产芯片的公司外，高通对于主要手机厂商的重要性也开始逐步凸显。

高通作为厂商必选的企业，每年都可以赚到盆满钵满，但同时也暴露出一个弊端，那就是手机厂商很难有第二个选择，而且一旦高通出了问题，自己也得硬着头皮去用。被称为“鸡蛋不能放在篮子里”，这种情况对于国内的供应商来说显然是有风险的。

从今年手机行业的发展格局来看，台积电在开始生产5nm芯片后，手机芯片行业开始进入一个新时代，即5nm时代。而且5nm芯片的改版也让我们有目共睹，麒麟9000和苹果A14两款芯片都让我们看到了5nm芯片的整体实力。

本来以为目前全球移动5G芯片格局已定，暂时不会有太大变化，可现在看来，它的出现完全出乎大多数人的意料，因为它被很多人称为“山寨”高通，移动芯片行业也没有太多市场，但它的出现却让大多数人感到意外，它就是联发科，关于联发科最新发布的5G芯片，跑分已经曝光。

最初高通发布X50基带后，联发科也发布了M70基带。在面对高通时，M70最大的优势是支持双模5G网络。同时，联发科推出的天玑芯片也带来了不俗的市场份额，即使到2020年Q3季度，联发科的市场份额也超过高通，成为全球第一。

目前已经上市的5G基带集成芯片只有华为的麒麟990，高通、三星只是PPT，还没有上市，而苹果在基带方面更是没有任何技术积累，所以联发科的出现可谓是给高通、三星打了一下“脸”。曾被击败的高通，如今也开始了奋起直追，完成了高通目前尚未完成的事情。

可以说，5G时代的联发科一雪前耻，挽回了当初的劣势，实现了对高通的“弯道超车”，或许高通也没有预料到，联发科的回归速度会如此之快，自己面对5G时代的联发科也是面目全非，而华为也迎来了一个意想不到的对手。