盘点！2021年第一季度化合物半导体主要项目汇总

 

 

2月7日，南昌县(小蓝经开区)双创嘉年华暨“三请三回”招商推介项目签约仪式在该县会展中心举行。活动共集中签约项目30个，签约金额635亿元！

 

其中，投资56亿元的新光台第三代半导体显示芯片、投资50亿元的昌南数智科创中心签约落户。

 

 

2月20日，苏州高新区在苏州安捷利电子科技项目建设现场，举行2021年春季重大项目集中开工签约仪式，总投资712亿元的105个项目集中开工签约。

 

据报道，此次签约项目中的半导体研发生产总部项目，总投资30亿，全方位覆盖化合物半导体外延业务，提供全套的外延产品代工服务。

 

 

2月20日，昌吉回族自治州举行招商引资项目“云签约”仪式，当日现场签约16个项目，总投资达93.4亿元。

 

当日签约仪式上，江苏连云港亮晶新材料科技有限公司碳化硅单晶圆芯片项目总投资额20亿元，为当日最大的投资项目。

 

闻泰科技全资子公司安世半导体，位于上海临港的12寸晶圆厂已于今年一月破土动工，将于2022年7月投产，产能预计将达到每年40万片。

 

 

 

1月18日上午，“青铜剑第三代半导体产业基地”奠基仪式在深圳坪山隆重举行。该项目是深圳市2020年重大项目，占地8073.79平方米，总建筑面积近5万平方米，预计2022年底完工。

 

该基地将作为青铜剑科技集团总部，同时建设第三代半导体研发中心、车规级碳化硅功率器件封装线和中欧创新中心孵化器等。

 

 

1月24日上午，苏州纳维举行总部大楼奠基仪式。项目占地面积超1.4万平方米，总建筑面积超3.4万平方米，建成后，年产氮化镓单晶衬底及外延片可达5万片。

 

 

2月22日上午，2021年武进区重点项目集中开工暨常州芯创天地项目开工仪式在武进国家高新区举行。

 

会上55个项目集中开工，计划总投资505亿元，年度计划投资137.7亿元。项目建成后，将落地宽禁带半导体国家工程中心常州分中心。

 

 

 

1月，立昂微投资5亿元设子公司——海宁立昂东芯微电子有限公司。专项负责推进、实施微波射频集成电路芯片项目。

 

项目总投资约 43 亿元，建成后预计年产 36 万片 6 英寸砷化镓/氮化镓微波射频集成电路芯片。其中包括年产 18 万片砷化镓 HBT 和 pHEMT 芯片，年产 12 万片垂直腔面发射激光器VCSEL芯片，年产 6 万片氮化镓 HEMT 芯片。该项目由海宁公司在五年内分阶段实施，其中第一阶段工程 18 万片/年，第二阶段工程18万片/ 年。

 

 

1月4日，本土第三代半导体行业领军企业基本半导体宣布，公司已经完成数亿元人民币B轮融资，由闻泰科技领投，深圳市投控资本、民和资本、屹唐长厚等机构跟投，原股东力合资本追加投资。

 

 

1月29日，深圳瑞识科技顺利完成超过亿元人民币的A轮融资，此轮融资由创谷资本领投，海恒资本、惠友资本、扬子鑫瑞、国华投资和北京百纳威尔科技有限公司跟投。

 

据悉，瑞识科技此次融资将主要用于VCSEL光芯片技术和相关产品的研发、产能扩充以及市场开拓。

 

 

1月，河北同光晶体有限公司宣布完成C轮融资，此轮融资由CPE领投，融资额未披露。

 

融资后，同光晶体将推动在保定市涞源高新区新建的二十万片碳化硅单晶衬底生产项目，核心产品为6英寸导电型衬底片。此类衬底片主要服务于新能源汽车、光伏逆变器、电动充电桩等具备巨大增长潜力的下游市场领域。

 

 

3月，国星光电发布公告，称公司拟以自有资金22,000 万元对国星半导体进行增资。

 

国星半导体主要业务为研发、生产和销售蓝宝石氮化镓基及硅基衬底为基材的LED芯片。氮化镓基产品包含蓝绿显屏芯片，数码用芯片，白光照明芯片，车灯用大功率倒装芯片，UVA紫光芯片等。

 

 

3月11日，天富能源公告称天富能源将以2.5亿元收购天科合达4.6335%的股权。本次交易完成后，天富能源将持有天科合达10.6570%的股权，为天科合达第二大股东；天富集团将持有天科合达13.6244%的股份，仍为天科合达第一大股东。

 

 

3月，上交所上交所受理中图科技科创板上市申请，本次拟募资10.03亿元。