4390亿美元，爆出美本土半导体的尴尬，和中国芯的问题所在！

4390亿美元！爆出全球半导体的问题

就在这几天，SIA（美国半导体行业协会）公布了去年一年全球半导体销售的业绩，是4390亿美元。比前年涨了6.5%。但是更为详细的数据爆出老美和国内芯片的关键信息。

比如其中可以看到美国本土制造的芯片销售额仅占全球的12%，进口芯片数量也不低，而国内进口的集成电路超过了3500亿美元，依然是全球最大芯片市场。但其背后应该注意到的关键问题也被爆出。

美本土半导体的短板

SIA的数据显示去年美半导体制造商销售额约为2080亿美元，占据全球47%的分量，进口芯片为941.5亿美元，比前年增加了19.8%，当然，芯片产能也只有12%。

一个芯片大国，早在1990年的时候芯片制造是35%，如今低至12%，也难怪英特尔前CEO会公开喊话要加大对美本土半导体的投资。

但是问题的关键就是，难。

美确实在技术、设备上都比其他国家强很多（IDM、IC设计和半导体设备全球份额均在40%以上），但是进口芯片的依赖程度也是有目共睹，为什么会出现这种情况？又该怎么办？

早年前美开始将制造业往外搬，就像此前曹德旺评价的那样，美都几代人不做制造业了，想要回到当初那种状态，难，所以芯片也就更加依赖外部。其次就是半导体产业链，建厂成本高，且晶圆代工和封装测试领域都比较缺乏吸引力，也难怪台积电即便是答应过去建厂，但进度却如此缓慢了。

经过特不靠谱这么一折腾，使得美本土先进工艺和产业链环境问题更加暴露出来了，当然美也在疯狂的吸引先进芯片工艺制造商过去建厂，这不，台积电、三星已经过去了。

国内半导体70%目标，任务艰巨

中科院之前表示，我们被卡脖子的关键性技术还有35项之多。

就目前而言，去年我们进口了3,500亿美元集成电路，占据全球半导体销量的79.7%，国内依然是全球第一大芯片市场。

但是值得注意的是，国内实际使用的芯片是1,517亿美元，占全球的34.6%，剩下的都是包装之后再出口。

也就是说，我们有“需求”和“供应”双重身份。我们的市场在一定程度上也决定了全球半导体的发展情况。

说了进口，那么必然要提到自给率。

目前中国芯片的全球市占率仅5%，而国内要求到2025年实现芯片自给率70%。但目前生产的83亿美元集成电路中，有60亿来自中芯国际这样的晶圆代工厂。

根据ICInsights的预测，到2025年国内芯片制造只占中国整体集成电路市场的19.4%，这离70%的目标差得还很远，我们的任务很重。

但是也不是没有希望，从投资到人才培养，从建厂到“10年免S”，可以说国家都在积极扶持中，而且还在某大会上将科技创新作为第一推动力，换言之，我们是集全国力量攻克难关。

只能说期待吧，期待着2025年中国芯迎来大突破！