联发科发力5nm芯片，华为、小米、OPPO或成大客户，打破高通独大

今年手机圈中5nm芯片成了实力的象征和代表。目前有苹果A14、华为麒麟9000、高通骁龙888、三星Exynos1080已经商用并量产。但是在众多芯片中，仅骁龙888对外出售，并且算得上“一家独大”的局面。

近日业界又传来好消息，联发科也将发力5nm芯片，华为、小米、OPPO、荣耀等或将成为大客户，预定大批订单。

1月20日，联发科正式发布了天玑1200和天玑1100两款芯片，二者均采用台积电6nm工艺制程，拥有A78+A55大小8核设计，以及ARMG77、MC9规格的GPU，定位年度旗舰。

更重要的是，联发科在此基础上或将还准备了一个大招，据爆料它还有一颗台积电5nm工艺的天玑2000芯片正在发力，可能加载A79、G79、X2之类的新架构，性能和表现非常值得期待。

我们知道骁龙888也是A78+A55大小核，还有X1内核、Adreno660规格GPU，对比可以看出联发科的天玑2000或在架构上比骁龙888还要有所提升。且抛开这些令人比较难懂的技术，去年天玑1000+的具体表现虽略逊色于骁龙865，但实力已经得到不少消费者认可。所以联发科6nm的天玑1200和天玑1100尽管与骁龙888有一些差距，但天玑2000有望逆袭。

另外，联发科市场影响力也在与日俱增。数据显示，去年第三季度，联发科市场份额占比31%，比高通的29%还要高出2%，成为全球第一大智能手机芯片供应商。可见各大手机厂商和用户对联发科芯片的认可以及肯定。同时，就前段时间它推出的新款6nm芯片，已经有RedmiK40等新机已经商用，预计这个月就将全面亮相，总之联发科这一步一步强大的市场发展是有目共睹的。

除了小米的合作之外，华为、荣耀、OPPO等诸多厂商或将也都会一一合作联发科。OPPO、vivo就不用多说了，去年已经像小米一样有相关产品搭载其天玑芯片，继续合作机会很大。

值得注意的是，有供应链透露华为正在追加联发科的芯片，该订单主要以台积电7nm工艺芯片为主，同时联发科也正在评估其能否满足华为大量的订单需求。如果高通因为禁令不能向华为提供芯片，那么联发科的机会可就来了。

整体来看，联发科或将成为手机芯片中的一匹黑马，不仅技术上实力突出，追上5nm旗舰潮流，而且市场发展成为安卓机主力，打破高通独大的局面。这对手机厂商和我们消费者来说