2020年中国本土封装测试代工十强榜单

芯思想研究院日前发布2020年中国本土封测代工公司前十强排名，该榜单是继2019年发布之后 的第二次发布，得到了更多公司的支持。2020年中国本土封测公司前十强入围门槛为5亿元。

2020年中国本土封测代工公司前十强合计营收为531亿元，较2019年成长18.3%。前十强中，除华润微由于策略原因出现下滑外，其他9家公司都有不同程度的增长。

增幅前三分别是沛顿科技（228.15%）、晶方半导体（96.43%）、气派科技（32.85%），第四是通富微电（30.51%）。

注1：本榜单的排名只限提供数据的公司。可能由于部分公司未能提供营收数据，所以没有出现在十强榜单中！营收数据信息提供（联系电话、微信：13511015849）。

注2：本榜单未包括海太半导体，缘于海太半导体是太极实业和SK海力士设立的合资公司，以“全部成本+约定收益”的模式向SK海力士提供半导体后工序服务，故未认定为封测代工公司。

根据中国半导体行业协会的统计数据，2020年我国国内IC封测业成长弱于整个集成电路产业，封测产业营收由2019年的2350亿元增至2020年2510亿元，同比增长6.8%。

国内封测企业分布格局基本没有改变。长三角地区拥有的企业数量超过65%，2020年长三角地区整体封测营收占全国70%以上的份额，较2019年增加了3个百分点。

江苏长电科技股份有限公司

长电科技提供微系统集成封装测试一站式服务，包含集成电路的设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封装及测试服务；产品技术主要涵盖QFN/DFN、BGA/LGA、fcBGA/LGA、FCOL、SiP、WLCSP、Bumping、MEMS、Fan-out eWLB、POP、PiP及传统封装SOP、SOT、DIP、TO等多个系列；产品主要应用于5G通讯网络、智能移动终端、汽车电子、大数据中心与存储、人工智能与工业自动化控制等电子整机和智能化领域。

2020年国际形势与新冠疫情严重影响全球供需格局，上半年取得同比30%的成长，并实现星科金朋新加坡厂和星科金朋韩国厂扭亏为盈；全年取得近9%的成长。

通富微电子股份有限公司

公司拥有全球领先的CPU/GPU量产封测技术，是国内首个封测7纳米及Ryzen 9芯片服务器产品的工厂；在Power产品领域，SiC/GaN封装技术、IPM、刀片式水冷式IGBT模块、Clip、Dr.Mos、Toll and LFPAK研发完成，部分己实现量产；具备了LCD /OLED DRIVER的封装技术，合肥通富显示驱动电路封测线客户相继量产，12英寸TDDI具备了8K LCD Driver COF的生产技术能力；存储DRAM封测工程线建成，客户产品考核已完成；在先进封装方面，具备了Fan-out、7纳米 Bumping等先进封装技术，2.5D技术积极研发中。

天水华天科技股份有限公司

2019年1月完成对Unisem的收购，籍此进入射频和汽车电子封测领域。Unisem拥有Bumping、SiP、FC、MEMS等先进封装技术和生产能力，在马来西亚怡保、成都和印尼的巴淡拥有3个封装测试厂，2个晶圆级凸块工厂位于马来西亚怡保和成都。Unisem与Sony、Skyworks、PI等客户开展新的合作项目，为ST 建设的汽车电子专线已通过认证和可靠性验证，开始批量供货。

沛顿科技(深圳)有限公司

沛顿科技专注于存储芯片的封装测试，拥有行业领先的封装测试生产线及近二十年的量产经验，产品技术和制造工艺均位于行业前列。

沛顿科技和多家国内外DRAM和FLASH制造商提供优质的芯片封装与测试服务，并建立稳定良好的持续合作关系，在未来新一代高端内存存储器封装与测试技术的发展也将会随市场需求及产品升级而更新同步。

沛顿科技是国内规模最大的DRAM/Flash存储芯片封装测试服务提供商。

苏州晶方半导体科技股份有限公司

晶方半导体主要专注于传感器领域的封装测试业务，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力。

封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。

2020年，公司利用公司8/12英寸的生产能力与技术优势，通过工艺提升与产能规划布局，进一步加强与核心客户的深度战略合作，扩大业务规模与市场占有。针对生物身份识别芯片市场，紧贴市场需求进行技术工艺创新，持续开发优化超薄指纹、光学屏下指纹等封装技术，满足不断变化的产品创新需求；瞄准汽车电子及工业类领域产品的技术与市场要求，努力推进汽车电子领域的规模量产进度，实现小批量生产；积极拓展3D感应识别市场，利用自身产业链资源优势，整合协同WLO技术能力，有效把握3D深度识别传感器领域的市场机遇。

合肥颀中封测技术有限公司

2021年3月合肥奕斯伟封测技术有限公司更名合肥颀中封测技术有限公司，并持有颀中科技（苏州）有限公司100%的股权。

颀中封测是目前国内最大的驱动IC全制程封装公司，可提供6/8/12英寸晶圆从金属凸块、晶圆测试、减薄划片、封测等制程服务，同时提供功率IC和RFIC的封测。

颀中封测苏州工厂2018年建成国内第一条12英寸金属凸块封测厂，2019年第三季开始提供WLCSP（Solder Bumping、Ball drop、DPS）服务，并完成T/K全制程量产。

颀中封测合肥工厂2018年4月17日开工建设，2019年12月27日投产，规划每月7000万片COF卷带的产能，以保证苏州工厂COF封装用材料。

华润微电子有限公司封装事业群

华润微封测事业群（Assembly & Test Business Group，ATBG）是华润微电子旗下半导体封装测试代工平台，整合了原华润安盛、华润赛美科、华润矽磐的封装和测试资源，主要为国内外无芯片制造工厂的半导体公司提供各种封装测试代工业务。其产品广泛应用于消费电子、家电，通信电子、工业控制、汽车电子等领域。主要业务种类有半导体晶圆测试（CP）、传统IC封装、功率器件封装（FLIPCHIP工艺）、大功率模块封装（IPM）、先进面板封装（PLP）、硅麦、光耦传感器封装、成品测试等一站式业务。

华润微封测事业群已经在无锡、深圳、东莞、重庆建立了生产基地，随着内部资源的整合，对外形成竞争合力，将持续为客户创造价值。

甬矽电子(宁波)股份有限公司

作为一家新兴的封测代工公司，甬矽电子定位先进封装领域，管理水平和系统管理能力得到了客户高度认可。在技术储备方面已经逼近国内龙头企业。SiP射频模块、SiP QFN、Flipchip等中高阶封装进入大规模量产；针对射频前端模块及IoT市场所需的SiP和WLP封装技术已经做好规模量产工作；针对人工智能领域的FCBGA和2.5/3D封装技术也开始布局。

2020年是公司完整运营的第二个年度，截止到2020年12月底，一期高端集成电路封测整体年产能达到了30亿颗的生产能力。2020年公司成功导入多个顶级客户，可以确保公司未来5年实现50-70亿的年营收规模。

气派科技股份有限公司

气派科技的营收主要是SOP、SOT、DIP等传统封装形式，营收占比约85%左右；而公司自主定义的封装形式Qipai、CPC系列产品营收占比不足5%。QFN/DFN和LQFP产品营收占比不足9%。

2021年3月24日，气派科技科创板IPO提交注册。

太极半导体（苏州）有限公司

太极半导体构建DRAM（DDR2，DDR3，DDR4，LPDDR2、LPDDR4）、NAND Flash、逻辑三大业务支撑架构，封装产品结构逐渐优化，在封装技术上，紧密配合应用端需求；在TSOP、QFP以及BOC、BGA等传统封装基础上，开发出FBGA、FCCSP等先进封装。

太极半导体在2013年完成收购新义半导体（EEMS），承接了新义半导体在存储芯片封测方面的经验和客户。来自第一梯队客户WDC（原SanDisk）、SpecTek、ISSI的营收占公司总营收 的80%。