又有两家IC厂商宣布涨价；SK海力士工厂突发泄露事故

4月7日消息，今日，瑞纳捷半导体官方发布涨价函称，产品价格提升幅度为5%-20%，具体以实际产品型号为准。

瑞纳捷表示，涨价将从4月8日开始，在此之前已签署订单及合同仍执行原价格。涨价函称，随着供应链情况日益紧张晶圆及封装资源紧缺且费用大幅上涨、投产周期延长等因素影响，导致成本大幅上升。为争取供应产能、提供稳定供给，所以对部分产品的价格作出调整。

资料显示，瑞纳捷半导体成立于2015年，专注于安全加密芯片、低功耗安全MCU、驱动芯片、NFC及控制芯片设计、销售与服务。

4月5日，敏矽微发布产品价格调整通知称，公司从2020年下半年到现在，一直坚持产品价格不做调整；但是随着供应链日益紧张以及原材料成本上涨压力的日益加大，为争取供应链产能、提供稳定供给、实现持续合作，经公司慎重研究决定，自2021年4月6日起调整相关产品的交货价。

资料显示，安徽敏矽微电子是一家以上海为总部的，面向全球的芯片设计公司，致力于成为全球领先的微处理器与高压模拟芯片供应商；专注于为工业控制、轨道交通、物联网（IoT）和家庭娱乐市场提供以芯片为基础的解决方案。公司核心管理团队由行业内技术专家及资深的半导体行业运营，市场人员组成。敏矽微电子持续创新、快速高效的产品设计和开发，不断推出更为优化的高性能芯片，以满足客户日新月异的需求。

据韩媒《朝鲜日报》4月6日报道，SK海力士利川M16工厂3名工人在检查设备的过程中因毒性物质氟酸泄露受伤。M16工厂是此前竣工的DRAM生产工厂。

当天上午11点34分时，在京畿道利川市SK海力士 M16工厂5楼的设备进行检查期间，发生氢氟酸泄漏事故。在这起事故中，一名30岁的工人的胳膊和腿被烧伤，另有两名雇员也因吸入氟酸气体转移至附近医院。据报道，3名均无生命危险。

SK海力士相关人士对记者回应道，泄露事故于泄露当日已处理妥善，只是少量泄露，三位工作人员接触时间很短只是轻伤，对生产经营状况没有影响。

4月7日消息，据台媒中央社报道，台积电8英寸晶圆代工价格每片约600至800美元，世界先进约400至600美元，业内人士指出，市场传出的每片1000元美元，价格偏离行情太大，并非常态。

业内人士并称，仅有高单价的产品或车用等晶圆代工费占总成本低的产业能够负担每片1000美元的高价，应是小量的特定客户，不代表整体市况。

另外，业内人士预期，因报价1000美元的订单量少，晶圆代工厂实际受惠有限，不过，在产能吃紧情况下，8英寸晶圆代工价格在第1季调涨后，第2季及第3季可望持续调涨，仍将有助推升晶圆代工厂运营表现。

此外，有业内人士认为芯片供应商提供更高的价格以赢得晶圆代工厂更多产能支持将成为一种新常态。

据国外媒体报道，目前芯片代工商的产能普遍紧张，但在汽车芯片、智能手机处理器供应紧张的情况下，芯片代工商还面临着较大的压力。

产能紧张、难以满足庞大的代工需求，芯片代工商DB HiTek 就已提高了芯片代工报价，台积电，在今年将取消给予大客户的 12 英寸晶圆代工折扣，间接提高价格。

而英文媒体最新援引产业链的消息报道称，由于产能紧张，芯片代工商在二季度开始将提高芯片代工报价，三季度可能会再次提高。

值得注意的是，3 月份就已出现了部分芯片代工商在二季度将再次提高代工报价的消息。3 月底，英文媒体援引产业链人士透露的消息报道称，联华电子和力积电将再次提高芯片代工报价，4 月份开始实施新的价格，预计将提高 10%-20%；台积电计划从二季度开始，逐季上调 12 英寸晶圆的代工价格。

4月7日，IC Insights对今年半导体器件总出货量做了预估。

根据该组织1月发布的2021年版《集成电路产业的全面分析和预测》中提供的数据，预计今年半导体产品包括光电、传感器/执行器和分立器件（即O-S-D）在内的半导体总出货量将增长13%，达到11353亿件，创下历史新高。这也是半导体产品出货量史上第三次突破1万亿件，第一次是在2018年（如下图）：

IC Insights预计2021年半导体总出货量将继续偏重于O-S-D器件（如下图）：

预计O-S-D器件将占半导体总出货量的67%，其中分立器件将以38%占据半导体出货量的最大份额，其次是光电子（26%）和模拟器件（18%）。预测今年单位增长最快的产品类别是目标网络（target network）和云计算系统、非接触式（非接触式）系统、自动驾驶系统下的汽车电子产品，以及5G技术关键设备组件。

4月7消息，据国外媒体报道，按苹果产品的惯例，今年下半年新推出的iPhone 13系列智能手机，将搭载新一代的A15处理器，代工商在上半年就将开始处理器的量产事宜。

据了解，苹果A15处理器仍将由多年的A系列处理器独家代工商台积电代工，在5月底就将开始大规模量产。

近几年每一代iPhone所搭载的A系列处理器，在工艺方面都有升级，英文媒体称将在下月开始量产的A15处理器也不例外，将采用台积电升级版的5nm工艺。

4月7日上午消息，据报道，全球私募股权公司CVC Capital Partners提议通过一项收购要约将日本最大的半导体制造商东芝私有化，预计这笔交易的金额将超过200亿美元。消息称，预计CVC最早将于本周三提出正式提案。

据称，CVC正在考虑按照东芝股价溢价30%提出要约，按照周二的收盘价计算，这笔交易的价值将接近2.3万亿日元（208亿美元）。这家股权公司还将考虑邀请其他投资方参与收购。

在交易消息传出之后，东芝在美国股价迎来大幅上涨，其美国存托凭证(ADR)价格在下午2点前上涨近20%，至21.5美元。

随后，东芝确认收到了CVC的初始收购要约，并称将认真研究收购要约。

该报道称，CVC将与东芝的管理团队讨论相关条款，后者将考虑该提议是否有利于其股东，然后再做出决定。

4月7日消息，36氪从多位行业人士处获悉，小鹏汽车的自动驾驶硬件研发已经涉入芯片领域。消息人士向36氪透露，小鹏汽车的自研芯片项目已经启动数月，在中美两地同步进行，主要研发自动驾驶专用芯片。

“目前团队规模不大，10人以内。”接触到小鹏汽车高层的行业人士告诉36氪，“如果进展顺利，小鹏芯片有望在今年底或者明年初流片。”

在北美，芯片项目的牵头人是小鹏汽车北美公司首席运营官Benny Katibian，国内的负责人是小鹏汽车联席总裁夏珩。上述行业人士表示，芯片研发是个复杂工程，多地进行是常态。而在国内，小鹏汽车也在积极招募芯片技术人才。

日前，小鹏汽车CEO接受36氪等媒体采访时，对是否自研芯片回应称，“目前如果做了，会跟大家说。”

路透社4月7日消息，据韩国《每日经济新闻》报道，全球第二大内存芯片制造商SK海力士接近与德国汽车零部件供应商博世签署一项长期协议，向后者提供汽车内存芯片。

消息人士称，两家公司正进行直接谈判，SK海力士打算在未来10年或更长时间内向博世提供汽车内存芯片。报道没有提及协议的细节。

一位知情人士表示，SK海力士与汽车供应商德国大陆集团和现代摩比斯已经达成内存芯片供应协议。

集微网消息，2020年5月，美国商务部宣布华为或海思等关联公司供应芯片禁令，沉重打击了华为。随后，台湾地区的半导体产业乃至房地产业也悄然发生改变。

据日本经济新闻报道，台湾新竹市东区的一个房产中介透露，当地的高级公寓虽还未动工建设，但前几天已开始接受预订，并在三天内抢售一空。

一位40多岁的男性居民指出，这座安静的小镇在2020年6月后发生巨大改变。据其称，在美国宣布加强对华为制裁后仅一个月，周边的公寓价格开始迅速上涨。尤其是Costco周边的地段公寓价格出现暴涨。1亿日元（约合人民币593.9万元）左右的新房产如今也卖得飞快。

据悉，大部分购房者都是位于附近的台积电的员工。该公司内部人员更是透露称，“有员工一个人买了20套公寓”。

日媒指出，自美国去年5月宣布收紧对华为的制裁为始，台积电开始了前所未有的忙碌。为在禁令生效前确保有足够的芯片，华为的大量订单涌至台积电。台积电陷入前所未有的忙碌状态，给员工加班等的特别报酬也直线上升。

4 月 7 日消息 目前半导体行业龙头企业台积电已拿下苹果、AMD、赛灵思等众多芯片厂商的代工订单，而此前在三星寻求代工的英伟达和高通等也有消息称转单台积电。

虽然目前全球芯片代工厂产能爆满，但也属于有先后顺序的分布。数码博主 @数码闲聊站 称，高通现已拿到台积电 6nm 和 5nm 产能，预计搭载基于新工艺的高通新 SoC 的新机型将于今年下半年亮相，按高通惯例推测为中高端芯片。

值得一提的是，此前有消息称因为三星产能问题导致高通财报不及预期水平，这或许是高通寻求台积电帮助的另一个原因。