网通芯片大缺货，瑞昱交期延长至32周；国产芯片企业发布价格调整函

据台媒科技新报报道，网通芯片厂商瑞昱近日发通知函称，由于供应链交期延长与交货短缺，公司的交货期延长到32周或以上。另外在未来接单后也将暂不安排交期。

上月，供应链消息传出网通芯片巨头博通已通知客户，旗下网通主芯片交货周期拉长至50周，部分芯片更长达一年以上。

台媒报道指出，网通设备厂商透露，原本预计未来3~5年才会达成的换机量，最近瞬间爆发，加上晶圆代工产能不足，网通芯片也开始大缺货，成为继汽车、电脑、手机之后，另一个缺芯的领域。

据了解，瑞昱半导体是全球顶尖的IC供应商之一，设计和开发有线及无线通讯网路、电脑周边和多媒体应用领域的各种IC产品。产品包括光电转换器、SoC/闸口控制芯片、无线网路控制晶片，及AP /路由器SoC、DSL晶片组、物联网解决方案、车用乙太网路解决方案、网路/IP摄影机控制晶片等。

4月1日，晶丰明源向合作伙伴发布了价格调整通知函。

晶丰明源表示，目前，由于上游原材料等成本持续上涨，且产能紧张、投产周期延长，导致我司产品供货成本大幅上升，原有价格难以满足供货需求。司根据上游供应商价格上调的实际情况，决定对我司部分产品做出价格调整，具体执行方式为：

我司产品价格将根据具体产品型号做出不同程度的调整。自2021年4月1日起，所有此前已生效但尚未完成交付的订单及新订单均适用调整后的新价格，具体产品的价格调整幅度及订单操作方式将以我司业务人员实际沟通情况为准。

资料显示，晶丰明源成立于2008 年10 月，是国内领先的模拟和混合信号集成电路设计企业之一。晶丰明源在通用LED照明、高性能灯具和智能照明驱动芯片技术和市场均处于领先水平，于2015年开始变频电机控制芯片组的开发，包括电机控制芯片、电机驱动芯片、智能功率模块、AC/DC和DC/DC电源芯片，电机控制芯片组进入国内外知名品牌客户，在国产变频电机控制芯片企业中崭露头角。

据媒体报道，中芯国际已经通过邮件告知其客户，4月1日起将全线涨价，已上线的订单维持原价不变，已下单而未上线的订单，不论下单时间和付款比例，都将按新价格执行。

据业内人士指出，其实在3月份的时候，中芯国际就已经开始上调价格，涨价区间因客户而异，200毫米、300毫米晶圆也涨幅不同，整体来看涨幅大约在15-30%之间。

事实上，涨价的不仅仅是中芯国际，全球范围内晶圆代工都在上涨，中芯国际在时间上已经“落后”很多，因此大多数客户也表示理解。

随着晶圆代工产能紧缺、价格上涨，半导体产业链上下游每个环节都受到了不同程度的影响，一些芯片厂商也开始向客户发出涨价通知。

近日有消息报道称，台积电董事长刘德音指出现在芯片短缺的其中一个因素就是来自中美贸易战使供应链与市场占比的转移，其他竞争者预期华为因制裁失去市占后可以拿到更多市占，这些不确定因素导致重复下单，实际产能其实大于真正市场需求。

4月1日，魏哲家罕见地向客户致信解释市场近况，称为应对市场需求，台积电将在未来3年投资1000亿美元以增加产能，并将在全球选址盖新厂。同时，台积电还称将取消2022年度折让价格。

台积电为何一边说重复下单，一边又发信通知取消折让？据台媒经济日报分析，从魏哲家的信中，可以看出三个重点。

第一是台积电决定加速扩产，显示目前尽管客户有重复下单的现象，但已看到未来的市场需求潜力。

其次是自2022年开始取消折扣优惠，也验证近期市场上传出的涨价消息。过去台积电的老客户每年只要维持前一年度的下单量以上，都可享有3%不等的折扣优惠，取消此优惠形同涨价。

三是台积电取消的不是从今年下半年开始的优惠，而是明年度的优惠，代表今年产能早就抢光。过去在产能没有满时，客户每季下单即可，从来没见过像这次这样，第一季就要把明年的产能订下来。紧张的程度，让客户想在一季前才下单的惯例已不可能，现在谈的都是明年订单，这也显示台积电目前订单塞爆的情况，至少已到明年底。

据韩联社报道，随着高耐久性节能芯片需求的日益增长，韩国政府周四做出承诺将支持功率半导体产业。

韩国计划到2025年开发至少5种功率半导体产品。另外，韩国贸易工业和能源部表示，计划支持当地企业设立6~8英寸晶圆生产线。

一方面，电动汽车需要更高耐热和耐压耐久性的零部件，另一方面，功率的有效管理对于振兴如人工智能、5G和自动驾驶等未来的增长引擎至关重要。下一代功率半导体将发挥关键作用。

目前，韩国国内90%的需求依赖于进口产品。根据计划，韩国将在2022年之前投入60亿韩元(529万美元)，用于建设基础设施，生产功率半导体。

4月2日 消息:市场统计机构Counterpoint最新发布的数据显示，截至到2021年2月份，小米手机全球市场份额达到13%，成为中国第一大手机厂商。

该数据还提到三星重返了全球第一大智能手机制造商的位置，其份额为20%，苹果以17%的市场份额排名第二。小米份额为13%，排名第三，OPPO 份额12%，排名第四，vivo 份额10%，排名第五，华为 份额4%，排名第六，华为在国内的排名为第四。从华为独立后的荣耀手机，目前市场份额为2%，排名第七。

近日，小米的春季新品发布会上还宣布要造车的计划，预计未来10年入 100亿美元，由雷军亲自带队。雷军表示，我愿意押上我所有的战绩和荣誉，为小米汽车而战。

4月2日消息，天数智芯近日正式发布全自研云端7纳米芯片BI及产品卡，实现国产高性能GPGPU历史上的突破。

BI芯片及产品卡均以实体形式发布，即将进入批量生产和商用交付。

作为天数智芯推出的首款旗舰产品，BI是国内第一款全自研、真正基于通用GPU架构的GPGPU云端高端训练芯片，采用7纳米制造工艺、2.5D CoWoS封装，容纳240亿晶体管。目前，BI产品实测数据基本符合设计规划。

4月2日消息，“这个产品我们暂时不接受订货，抱歉。”“那什么时候有货？”“估计要到下半年了。上周的通知，我们订单已经排到了8月份。”3月31日，武汉某照明厂家负责采购的王经理向记者展示了他当天的询价信息，回复者是国内LED芯片龙头之一的销售代表。

三安光电是全球最大的LED芯片生产商，向采访的记者表示，部分LED产品现在产能确实比较紧张。

华灿光电作为排名全球第二的LED芯片生产商，其在接受记者采访时也称：“我们现在订单比较满，满产满销，部分产品供不应求。”

3月中旬，三安光电在上证e互动回复投资者提问时表示，公司部分产品价格已有上涨。

据了解，此轮LED芯片的价格反弹可追溯到去年下半年。2020年11月，华灿光电调整照明白光芯片的价格，涨幅在6%至8%之间。此后，乾照光电、聚灿光电和兆驰半导体等企业的白光芯片价格都有一定程度的上调。

4月1日晚间，赛微电子发布公告称，公司与青州市人民政府于2021年4月1日签署《合作协议》，公司拟在青州经济开发区发起投资10亿元分期建设聚能国际6-8英寸硅基氮化镓功率器件半导体制造项目。

项目总占地面积30亩，一期建成投产后将形成6-8英寸GaN芯片晶圆5,000片/月的生产能力，二期建成投产后将形成6-8英寸GaN芯片晶圆12,000片/月的生产能力，将为全球GaN产品客户的旺盛需求提供成熟的技术支持和产能保障。

根据公告，该项目一期计划建设周期为 9 个月，2021 年底前做好投产前准备，2022 年 上半年投入生产，一期产能投产达效后预计可新增年销售收入 5 亿元，利税 8,000 万元。

4月1日，兆易创新在互动平台上表示，公司正在积极推进产品稳步进入车规市场，拓展公司产品在汽车领域应用。公司GD25 SPI NOR Flash已通过AEC-Q100认证，目前在汽车市场每年收入增长率高于NOR Flash的平均增长率。

目前公司Flash产品处于供不应求的状态，预期这个状态还会持续，尤其是NOR Flash。公司车规级MCU产品正在研发中。

关于DRAM方面，兆易创新表示，目前规划中公司纯自研的DRAM产品是17NM工艺制程。

3月29日，广东省中山市板芙镇在中山市智能制造装备产业园举行安捷芯科技有限公司5G光通信芯片研发制造项目开工仪式。

据南方日报报道，该项目投资建设5G通信芯片研发制造基地，总投资额2.5亿元，主要研发、生产光通信领域的芯片、核心器件，主要产品包括波导光栅芯片、波光分复用芯片、特定波长激光器、光波导分路器、光纤阵列板、波分复用器等。