最新消息！工信部一系列政策出台，加速芯片行业的国产化进程

2020年是一个不平凡的一年，虽然遭遇了新冠肺炎（COVID-19）这样的“黑天鹅”，但是在我们党的领导下，攻坚克难及时的控制住了疫情的蔓延。但是国外疫情愈加严重，在全球一体化的经济形势下，芯片供应链出现了问题，究其原因一方面是疫情原因导致国外工厂停工，另一方面则是欧美等国家的不合理的做法。中国的半导体产业相比国外发达国家起步较晚，与其有一定的差距。不过，小编认为这只是暂时的落后，虽然一些高端芯片需要借助国外厂商，但是小编相信只要坚持创新，认认真真的搞研发未来一定会实现后来者居上的局势。而且国家也在发布各项政策，促进半导体产业的发展，最近工信部相关政策频频出台，也预示着芯片行业的大好前景。今天就俩聊聊此事。

2021年1月28日科技司公示了全国集成电路标准化技术委员会筹建的事宜，据了解筹建的技术委员会的秘书处设立在中国电子技术标准化研究院。技术委员会的标准化工作年限为五年以上。国内集成电路（IntegratedCircuits）标准化是国家信息化产业发展的需要，集成电路涉及领域广泛比如汽车电子、智能家居、新能源、网络通信等，不仅如此还关系到我国的经济社会发展和国家信息安全。其职能除了对SAC/TC78/SC2等集成电路标准化优化完善外，还要制定其他相关的标准比如集成电路电磁兼容测试、MEMS方面的标准研制等。

目前，我们国家的半导体产业链还有待于完善，从底层的材料、设备到设计、制造、封装、测试再到产品及应用有一定的脱节现象，特别是高端芯片领域，制造一般都是委托代工，比如华为的麒麟9000，这款手机Soc采用5nm工艺，对于国内来讲制造水平还未达到，即使国内的半导体先驱者中芯国际也无法代工，只能委托祖国海峡另一端的台湾企业台积电进行生产。所以说我们国家的芯片之路还需加强，尽快完善产业链和相关标准。

除了筹建相关的技术委员会外，还印发了《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》的通知。这也充分说明了国家对集成电路的重视程度。虽然我们现在的信息技术发展迅速，但是这些都是基于电子元器件的有力支撑实现的。而目前我国的电子元器件产业还处于落后地位，缺乏高端领域半导体厂商，并且相关配套的材料和设备部分依靠进口。所以说做强我们的半导体产业，健全产业链配套体系，是我们首要解决的事情。

从内容上来看，两年规划的目标很明确，即打造有竞争力的半导体芯片，完善产业链。特别是针对一些重点行业比如工业互联网、智能终端、

集成电路的种类大致可以分为电路类、连接类、机电类、传感类、功能材料类、光通信类等等，对于这些器件来讲与欧美发达国家相比相差有别。国际比较著名的半导体公司德州仪器（TI）有超过1200项专利，特别是模拟半导体领域是业界的老大哥。除了德州仪器外还有比如英特尔（Intel）、三星（Samsung）、高通（Qualcomm）、SK海力士（Hynix）、美光（Micron）、东芝（TOSHIBA）、博通（Broadcom）、意法半导体（ST）、瑞萨（Renesas）等等这些国际半导体巨头里面，中国的企业却是凤毛麟角。所以说我们国家的科研人员以及相关的半导体企业还需继续努力。其实这次的行动计划给出了很明确的市场方向，即重点在智能穿戴、智能手机、无人机、虚拟现实、微型射频滤波器、光电通信器件、微特电机、航空航天、能源装备、功率器件等领域进行突破进而实现国产化替代。

总而言之，小编认为未来国家之间竞争一定是信息科技领域，但是信息科技依托的基础是芯片。如果硬件性能较差，即使再完美的算法也弥补了，而且从国家的发展战略来看半导体行业一定是未来发展的主攻方向，芯片是科技发展的基础，正所谓基础不牢地动山摇。小编也希望我们国家的集成电路产业能够快速的平稳发展，正如工信部发布的相关政策，筹建全国集成电路标准化技术委员会、印发《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》的通知，以标准为切入点，以两年为阶段性目标，这足以说明我们国家的半导体产业正在稳中向好的发展，对于站稳国际舞台未来可期。文章的最后，大家如果有什么好的建议欢迎在评论区里面留言，小编会积极地回答，大家共同的成长与进步。