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来源:赵优秀发布时间:2021-02-01172浏览
询问 AI美国一直想要打压华为的发展,可无奈华为却像一只打不死的小强一样顽强地活了过来。除了带芯片方面,在5G领域以及其他领域之上,美国都曾经对华为进行打压。
光芯片的出现
22日,华为公司发布了新专利,专利内容是光传输设备以及数字处理芯片。就是利用光传输设备压缩数据流之后再使用光传输设备发送这种数据,这样的方法会让数据传输速度更快,并且设备更加节能。

而与这个专利相对应的,很有可能是华为此前宣布的光芯片,此次华为很有可能会绕开传统硅半导体芯片另辟蹊径,将发展的重点放在光芯片上。如果说这种光芯片能够成功,那么对于归高端光刻机就没有太大的需求,这样以来就能够绕开美方的技术以及专利,美国即便是想要制裁也已经无计可施。
有一说一,我们在硅半导体领域起步实在是太晚了,硅芯片制造流程中需要大量的设备以及材料,其中又包含很多专利,而美国恰好是硅半导体领域的领导者。所以在对华为进行制裁之后,我们几乎没有还手的余地。
如果想要在该领域突破,美国垄断我们也是面临着不小的困难。华为想要摆脱美方的控制,一方面要与国内研究所合作,加大在光刻机,研磨液等方面的研发投资,希望能够构建完全属于自己的硅芯片生产体系,在另外一方面,华为也在投资新的技术,比如光芯片如果成功的话,那么我们就能够摆脱美方的制裁,实现技术上的一种超越。
光刻机只是幌子
目前硅基芯片已经发展到了5纳米,即将要捅破摩尔定律的物理极限,如果想要拥有更高性能的芯片,那我我们必须有新的方法,而利用光路传输数据,不仅速度更快,并且更加节能,所以光芯片被认为是最有前途的方向。
目前来讲,这种芯片的实现途径是在芯片中用光路取代原来的电路光线,好在电光路传输不会衰减同时光信号,也不会产生热量,还能够获得很惊人的带宽。目前很多企业都在不断努力发展光芯片。在这个领域之中,国内企业并不比国外企业差,如果说华为投资的企业能够率先研发出这种光芯片,那么华为目前所面临的芯片问题将会得到彻底的解决。

同时比起竞争对手将具有更大的优势,对于华为来讲,开发光芯片是一个巨大的挑战,也是一个机遇。光芯片的出现对于传统规级芯片来讲是一个新的挑战,可能需要的工艺以及设备,与此前有大不相同,而在这方面很多公司都处于起跑线之中。

2019年,任正非在接受采访的时候曾经表示,华为在光芯片领域之中处于领先的优势,美国禁止企业与我们进行合作是他们的损失,如此看来,在至少是在这个领域之中,华为还是非常有底气的。
美鹰派无计可施
美国之所以会肆无忌惮地对华为进行打压,就是因为其在传统硅芯片领域具有巨大的优势,如果华为能够摆脱传统硅芯片,采取新的光芯片,那么美英牌已经是无计可施。
依赖于国内庞大市场,很多企业发展得都比较顺利,并且赚得盆满钵满,但目前我们也是有隐患的,国内很多企业都缺少自己的核心技术,关键技术以及零部件也依赖进口,外资企业赚取了绝大多数的利润,而国内的企业还要面临随时被制裁的风险。在这样的情况之下,国内企业还是要注重研发投入,尽量掌握在这一方面的话语权。
因为只有这样,我们才能够在将来的发展之中获得更好的突破,不用再受制于人,美国也已经再也找不到理由对于我国进行打打压。本以为中国将会全面进军光刻机领域,可是光子芯片的出现,意味着华为“骗了”所有人,而美鹰派早就已经无计可施了。
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