工信部回应芯片缺货—支持加大投资力度，支持提升供给能力

文/本报记者崔彩凤

当前，芯片行业面临缺货潮，我国集成电路产业正承受着前所未有的压力，使手机、消费电子等终端行业发展受阻。

在国务院新闻办公室近日举行的新闻发布会上，工业和信息化部新闻发言人、运行监测协调局局长黄利斌表示，下一步，工业和信息化部将做好相关政策的落实工作，促进要素资源自由流动，营造公平公正的市场环境，支持国内外企业加大投资力度，持续提升集成电路的供给能力。

　“缺货潮”或仍将持续

黄利斌表示，随着社会智能化程度的不断提升，集成电路作为智能设备最关键的组成部分，需求持续旺盛，特别是疫情带动了线上交流需求，对数据中心服务器和智能终端芯片的需求快速上升，全球主要集成电路制造生产线均出现产能紧张的情况。

事实上，“缺芯”一直是我国集成电路产业的“痛点”，特别是近两年来，这一“痛点”进一步放大。

业内人士表示，当前，电子设备需求扩大，芯片上游晶圆产能不足，部分大厂提前囤货。在产能跟不上的前提下，未来将会更加缺货，短期不会有缓解。

千门资产投研总监宣继游说，目前晶圆供货紧张主要表现在汽车等高端制造领域，本质上都是大类消耗品，原有的供应链都是全球供应商，但是受国外疫情影响，从全球供应转向中国供应，导致高级芯片和低端车规级芯片供应出现短缺现象。产能短缺可能还需要继续延续，本质上是产能不足以及目前的产力不足。因此，全球复苏的周期中，这种现象还会延续。

国产替代路漫漫而修远

“上述情况表明，我国几乎可以说是被动地开展国产化替代的进程。我国在半导体方面相对落后，但换个角度看，该行业有着巨大的上升空间。虽然封测领域处于芯片制造的下游，但不愁消路，因此国内企业扩大产能是意料之中的事情。”金融科技专家、阿里云MVP(最有价值专家)马超表示。

“芯片短缺是我国高科技行业被‘卡脖子’的典型案例，是从供给侧到需求侧的全面短缺。”马超表示，其中最主要的问题在于我国在芯片制造的全产业链上全部受制于人。“首先是芯片设计的EDA软件，EDA软件被称为芯片之母，是芯片设计与仿真的基石。目前在国内EDA市场上，新思等3家国外巨头占有近95%市场份额，最关键的问题还是国内企业的研发力量太弱。其次是晶圆制造方面，我国从工艺到光刻机、光掩膜等均受制于人。”

在深度科技研究院院长张孝荣看来，汽车行业芯片缺乏对国产替代有着积极影响。不过，国产替代需要通过先进技术扩大产能，然而技术方面的制约短期内很难解决，实现国产替代并不容易。

张孝荣说，现在芯片主要使用12寸晶圆，该尺寸占据大约六七成份额，主要由国外厂商生产，国内厂商只有一两家，此类生产线投资大、周期长、技术高，产能很小。国内产能主要在8寸晶圆上，但8寸晶圆已经走到市场边缘，

“芯片紧缺是个灰犀牛事件。国产替代之路必须要走，路漫漫而修远。”张孝荣表示。

积极应对外方打压

为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，2020年8月，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》。

据了解，在集成电路研究开发方面，《若干政策》给予了极大支持。比如《若干政策》提出，聚焦高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料、集成电路设计工具、基础软件、工业软件、应用软件的关键核心技术研发，不断探索构建社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制。

对于美国企业向美国国际贸易委员会提出对我国立讯精密等企业发起337调查申请，指控相关企业在美国出口、进口或销售的特定电气连接器和保持架及组件和下游产品侵犯其专利，黄利斌回应称，工信部对此高度关注。“我国电子信息产业发展既有赖于本土企业的壮大、崛起，也离不开有效的国际合作。”黄利斌说，作为产业主管部门，工信部积极支持电子元器件和精密加工企业高质量发展，坚决保护知识产权，同时也反对滥用权利，打压正常商业竞争的霸凌行为。针对上述337调查申请，相关企业已发布公告，并开展积极的应对。下一步，工信部将会同有关部门指导相关企业加强应对，维护好企业的合法权益。(编辑：王查娜)