半导体链完整，物联网发展蓄势待发

台湾半导体产业链分工模式独步全球，晶圆制造成为国际上最有竞争力的产业之一，芯片设计产业则靠制程与异质整合技术的支援，产值位居全球第二。

工研院产科国际所预估，2020年台湾半导体产业产值将成长20.7%、达新台币3.22兆元，远优于全球产业水准。

2019年全球半导体市值呈现小幅衰退，但台湾却逆势成长创下历史高峰，达新台币2.67兆元。工研院产业科技国际策略发展所研究经理彭茂荣表示，2020年中美贸易战、科技战持续发酵，全球科技势力版图正在重整，台湾除接收大陆转单效应，也获得与美国合作的机会，正是左右逢源的大好时机。

另一方面，随着新冠肺炎疫情加速企业数位转型，加上物联网时代来临，未来终端电子产品将更加智慧化，无论是5G、人工智能（AI）应用还是高效能运算（HPC），半导体都是关键核心技术。

彭茂荣同时点出，近年国际屡传数据外泄灾情，凸显出硬件安全芯片必须针对应用与威胁通过国际认证、增加系统客户的信任度，也是半导体产业链完整的台湾一大优势。

不过，台湾半导体产业未来依然面临挑战。在智慧物联网应用下，芯片变得更小、更多样化、系统整合更复杂；且台湾半导体产业技术已达世界颠峰，未来研发人才必须从工程师转为科学家，才能持续在技术上有所突破。此外，小型创意团队碍于规模，往往无法扩大影响力，以中小企业为主的台湾产业亟需整合机制与平台。彭茂荣也提醒，2020年国际半导体产业高额并购案频传，台湾业者要继续单打独斗、还是要迈向国际合作，值得细细思量。

展望2021年，台湾半导体产业仍手握好牌。5G通讯与电动车的高压电需求，让国际大厂纷纷投入以宽能隙为主的第三代半导体研发；5G广连结特性，全球物联网装置可能多达500亿个，而AI逐渐走向边缘运算，物联装置可能都必须配备人工智能芯片，台湾具备发展智慧物联网一站式支援服务中心的条件，可挟资通讯产业链、半导体群聚效应，连结矽谷，杠杆全世界创新能量。