光芯片厂商源杰半导体拟A股IPO 已获得华为哈勃等机构投资

集微网消息近日，陕西监管局披露了国泰君安证券股份有限公司关于陕西源杰半导体科技股份有限公司（以下简称：源杰半导体）辅导备案申请报告。

资料显示，源杰半导体聚焦光通信行业，主营业务为激光器芯片的研发、设计与销售。公司产品主要应用于光纤到户、数据中心与云计算、5G移动通信网络、工业物联网等科技前沿领域，成功实现了2.5G、10G及25G分布反馈（DFB）激光器芯片的量产，并得到国内多家光通信行业公司认证通过。

凭借在DFB激光器芯片领域研发经验和关键核心技术的多年积累，公司率先在国内量产25GDFB激光器芯片，形成国产化面向光纤到户激光器芯片等产品，科技创新能力突出；公司产品的技术先进性、市场覆盖率和性能稳定性位居行业前列。公司是国内领先的光通信激光器芯片制造商，为光纤到户激光器芯片的领导者、5G建设激光器芯片的引领者和数据中心与云计算接入芯片的开拓者。

目前，源杰半导体光芯片产品获得下游客户的高度认可，包括中际旭创、博创科技等国内知名光模块厂商，高速率激光器芯片产品获得通信设备商华为的验证通过，并进入其供应链体系开始批量供货。

值得注意的是，华为旗下哈勃投资也对源杰半导体进行投资。据天眼查显示，2020年9月，哈勃投资对源杰半导体进行投资，这是哈勃投资在西安投资的第1家半导体芯片企业。

哈勃投资是华为全资子公司，专注半导体芯片产业链投资。成立一年多以来，哈勃投资已经陆续投资了杰华特微电子、东微半导体、纵慧芯片、裕太微电子、山东天岳等18家企业，从其被投企业主要产品来看，覆盖了第三代半导体（碳化硅）、晶圆级光芯片、电源管理芯片、时钟芯片、射频滤波器、人工智能等多个领域。（校对/Lee）