英特尔新任CEO重磅宣布！提供新代工服务，7nm小芯片本季度完成设计

作者 | 包永刚

雷锋网按，2月15日上任的英特尔新任CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在今天股市收盘后首次对外发表演讲，展望了他未来几年对英特尔的远景。英特尔首任CTO的回归让我们看到了一个更加开放的英特尔，这种开放将有利于其在新的竞争环境中保持领导力。

基辛格在题为“Intel Unleashed: Engineering The Future”的线上演讲中，概述了英特尔将致力于的五个关键工作以及对整个公司的意义。

英特尔重申将保留其自己的晶圆厂的承诺，还将在美国境内建造新的芯片工厂，驱动最新技术的能力提高一倍。

帕特·基辛格演讲的重点

自今年年初以来，英特尔前任首席执行官鲍勃·斯旺（Bob Swan）和新任英特尔首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）都曾在大谈英特尔的市场优势，排在首位的是英特尔同时拥有芯片制造和设计的能力，这使英特尔能够比任何竞争对手更好地控制整个流程。

这种方式让英特尔成为了IDM（integrated device manufacturer）的代表，与英特尔最为接近的唯一一家公司是三星。这种模式的优势在于，可以将设计与代工结合，体现出优势。

近几个月来，分析师和投资者对英特尔将其制造工厂分拆为独立业务发表了评论，就像此前AMD将其制造业务分拆，成立GlobalFoundries的方式类似。此举带来的好处是，英特尔可以将业务风险分在两个部门，并且可以更好地展示英特尔核心产品团队。但也有很多陷阱，比如英特尔代工的主要制造客户是英特尔，GlobalFoundries最初存在此问题，只是英特尔的芯片制造规模更大。

帕特·基辛格通过今天的演讲解答了外界的疑问，这比他在英特尔2020年财务电话会议上所说的要多。英特尔不仅将保留其制造业务，还将迎接制造的新时代，即IDM 2.0。

基辛格在今天的演讲中宣布，英特尔不仅要坚持IDM模式，还会升级到IDM 2.0，IDM 2.0包含三个关键，也有许多难题。

投资200亿美元新建两座晶圆厂

今天，英特尔将宣布在亚利桑那州的新建两个代工厂，投资金额达200亿美元，新工厂将于2024年投入生产。基辛格今天将指出，英特尔已准备好破土动工，新增的晶圆厂让英特尔在Ocotillo园区（亚利桑那州，钱德勒）的晶圆厂数量从4个上升到6个。

新的晶圆厂将用于制造先进的工艺节点，英特尔将与亚利桑那州扩大合作范围，同时也是美国政府的目标，即改善该国的半导体制造。英特尔将以先进的技术和设备实现领先的制造，包括使用Extreme Ultra Violet（EUV）技术。

值得注意的是，EUV设备仅由ASML提供，并且市场对EUV设备的需求达到了创纪录的高水平，等待时间超过一年。英特尔相信，这些新工厂建成投产之时将有足够的EUV投入使用。随着越来越多地使用EUV来简化制造，英特尔的产品将实现更高性能和更高产量的产品。

英特尔两座新晶圆厂有望直接带来3000多个高薪工作，在项目期间为建筑业提供3000多个工作岗位，并为该地区提供多达15000个长期工作机会。

英特尔预计新工厂会立即开工。话虽这么说，但台积电此前表示计划在亚利桑那州也可能在菲尼克斯地区建立工厂，三星也考虑在那建立工厂（或德克萨斯州奥斯汀）。一个城市支持许多半导体制造厂的可持续性存在疑问。英特尔称，它已经每天回收利用900万加仑的水，为其设施以及现场替代能源项目购买绿色能源。

基辛格今天还宣布，英特尔的7nm制造现在正在按计划运行，并有坚实的基础。使用7nm的第一个产品将是即将推出的Aurora超级计算机高性能计算加速器Ponte Vecchio。

普通用户可能对Meteor Lake更感兴趣，Meteor Lake是将在2023年量产的CPU。

英特尔今天将宣布，计算块/小芯片（tile/chiplet）将在2021年第二季度之前完成IP设计验证（tape-in），并将利用英特尔的先进封装技术。设计完成后，流片（整个芯片设计验证）通常需要4-6个月的时间，然后将设计交给晶圆厂进行初始生产和测试。

鉴于Meteor Lake使用小芯片设计，那么毫无疑问，英特尔稍后还会宣布与IO相关的芯片组。英特尔有多种可用于小芯片的封装技术，例如EMIB或Foveros，具体取决于目标市场的成本。

基辛格证实，Meteor Lake将使用Foveros技术。

根据需求混合使用内部和外部代工厂

除了建立新的代工厂，英特尔今天还将重申其路线图，根据产品功能将混合使用内部和外部制造工艺。英特尔已经与台积电等外部合作伙伴，与台积电的合作每年支出已超过70亿美元。随着英特尔更多地进入小芯片生态系统（英特尔称其为“tiles”），该公司准备在外部代工厂制造其高性能计算小芯片，包括客户端和数据中心中产品。

基辛格今天的演讲提到了使用台积电、三星、GlobalFoundriers和UMC等外部合作伙伴的代工厂，可以使英特尔针对成本、性能、进度和供应优化路线图。这在一定程度上与IDM 2.0消息传递的原则背道而驰，在IDM 2.0消息传递中，英特尔可以控制自己的供应链并根据需要扩大生产，但是英特尔希望可以找到一个令人满意的媒介。

提供新的代工服务IFS

英特尔希望其晶圆厂的产能被充分利用。台积电、三星、GlobalFoundries、中芯国际等都提供代工服务，可让客户使用其制造技术来制造芯片。基辛格表示，英特尔已准备好提供代工服务（Intel Foundry Services，IFS）。IFS将成为新的业务部门，该部门由半导体行业资深专家Randhir Thakur博士领导，他直接向基辛格汇报。

英特尔以前曾为其他人制造过芯片，所以这不是新事物。但是，该项目恰逢英特尔10nm米技术步履蹒跚的时候，该公司因此失去了与合作伙伴的许多备合同。问题之一是英特尔当时在芯片设计过程中使用了许多的定制软件工具，让整个过程变得非常复杂，从而限制了客户访问这些工具来构建处理器的能力。

全新的Intel Foundry Services将大为不同。英特尔将与Cadence和Synopsys合作，支持行业标准设计工具（EDA工具）和工作流，以便客户可以使用行业标准工艺开发套件（PDK）来构建其芯片设计。这是英特尔一些员工最近工作的一部分，例如Renduchintala、Keller和Koduri。英特尔致力于拥抱整个EDA生态系统，以使新客户能够更轻松地使用英特尔的代工服务。

英特尔过去对外提供代工服务的失败在某种程度上会笼罩着英特尔，但是，基辛格和该公司希望，对行业标准的支持将在重建信任和声誉上有所帮助。

IFS事业部与其他代工服务的差异化在于，它结合了领先的制程和封装技术、在美国和欧洲交付所承诺的产能，并支持x86内核、ARM和RISC-V生态系统IP的生产，从而为客户交付世界级的IP组合。

这就意味着，英特尔允许客户自行构建自己的SoC，或者提供定制设计服务，告诉英特尔想要什么，他们会为您设计/制造。预计今年将有更多IFS的细节。

对于英特尔来说，提供代工服务显然是一个好选择。业界对半导体制造的需求达到了空前的高度，关于将制造留在美国境内的讨论已成为一年多来的关键话题。英特尔表示已经获得了业界对IFS的热情支持，英特尔还将在今年晚些时候披露如何扩展其在世界其他地区（例如欧洲）的制造能力。

除了IDM 2.0核心路线外，英特尔还发布了有关其研发路线图的未来以及与工程师和商业合作伙伴的消息。

基辛格今天宣布了与IBM在流程节点开发和下一代逻辑开发方面的合作。两家公司将在基础技术上共同努力，以期在半导体性能和半导体效率两方面取得突破。双方的合作将扩展到整个生态系统。

英特尔今天只宣布了一些细节，来自俄勒冈州和纽约州的团队最初似乎是从远距离协作开始。由于两家公司在基础芯片设计以及复杂制造方面都拥有丰富的专业知识，双方的合作有可能让IBM的POWER和Z系列产品可能采用英特尔领先技术。

英特尔还将为工程师和商业合作伙伴提供一系列新活动intel on，旨在通过一系列全新的Intel Vision（商业）和Intel Innovation（工程）活动，重新激起英特尔以前的热门活动（如英特尔开发者论坛（IDF））的精神。

这些活动中的第一场将是英特尔创新活动，该活动将于今年10月下旬在旧金山举行。

多年来，基辛格接受了许多采访，他对英特尔的热爱是一个永恒的话题。他在英特尔工作了30多年，获得了首席技术官的头衔。基辛格随后在EMC（现为Dell EMC）和VMWare工作了12年，并出任首席执行官。用英特尔自己的话说，聘请公司高层的工程师重新激发了其工程热情。

众所周知，尽管英特尔在过去五年中获得了创纪录的收入，但英特尔的先进工艺却处于停滞状态。基辛格宣布担任首席执行官一职，加上他在英特尔2020财年电话会议中的言论，似乎在英特尔内部引起了轩然大波。今天的演讲是Pat Gelsinger在公司建立CEO遗产的第一步。

英特尔今天发布的这些声明，很大程度上是朝着更加灵活的英特尔迈进。很明显，基辛格希望开放，接受行业标准，同时又将其制造能力重新提供给外部客户。同时，基辛格也不怕提及英特尔准备使用的其他代工产品的名称。

我们与认识基辛格的英特尔员工的多次对话，他们说基辛格喜欢“窥视”新技术的细节，并乐意坐几个小时，谈论行业发展方向以及英特尔如何与之并肩前行。