前言
芯片的整个产业链是很庞大的，职位也达几十个。从EDA到设计，从材料到制造，再到封装测试及应用，其中也需要设备的支持，比如光刻机，刻蚀机，ATE等。
当然职位的前途，也不外乎“钱途”+“前景”，这两个因素也基本是正相关的。
先来整体看一下整个产业里链的不同职位以及不同职级的薪资大概水平。
从这份图里可以看到IC设计最高，EDA紧随其后。
IC设计又分为两个方向：数字和模拟
数字方向通常包含四个岗位：前端设计，设计验证，DFT，后端。
模拟可以分为两个大方向：模拟设计和模拟版图。
在数字设计中，还有一个岗位是架构设计，这个职位对从业者的要求比较高，要么是博士毕业，要么是具有丰厚经验的前端设计工程师（15 years+经验）。自然薪资也要高于数字设计的其他四个职位。
而前端设计，设计验证，DFT，后端这四个职位的薪资差别不算大，但前端设计前景要略好一些，走技术路线更容易转架构，走管理路线更容易升Leader.
综合来看，数字方向的职位都比较优质，并且市场需求量很大。
模拟的两个职位：模拟版图和模拟设计比，还是有一定差距的。
模拟设计一般要求高学历，且比较吃经验。资深的模拟设计工程师薪资上限很高，但问题是，高端的模拟工程师还是很缺（相信做模拟的被拉扎维虐过）。而模拟版图的薪资比模拟设计要差一截，但是相对来说门槛也比较低，是IC设计岗位中对本科生最友好的职位。
对于IC设计职位的晋升，无论是走技术路线还是管理路线，在工作的前六年主要精力都放在技术提升上，并无太大差别。职级提升大概如下：
硕士毕业0~3年（对应本科0~5年）：level 1
硕士毕业3~6年（对应本科5~8年）：level 2
在升到level 3 以后就要考虑自己的职业发展方向了。从level3~level4其实很难说要几年，有的人可能需要3年，有的人需要五年，具体看能力和机会了，大多数人到level4应该是没有问题的。而薪资在此时也基本达到可一个技术人的瓶颈（65-80W）
而level 5，甚至Fellow和Director及以上，是属于少部分人的。要么是在同事之间技术出类拔萃，业内大牛，对公司有突出贡献的。要么就是管理能力和情商绝佳，能在各个部门间游刃有余，Drive问题解决能力极强。
Level 5可以说是年薪百万的一道门槛。
注：以上仅代表个人观点，并不绝对。
EDA和IP的薪资紧随IC设计之后，代表企业分别是Synopsys, Mentor和Candence三家。IP核授权代表则是ARM。
至于工艺和材料，薪资要略低。工艺方向的光刻工艺还是可以的，材料属于生化环材四大金刚之一，很多学生称之为天坑。提到这里还要说一下器件，这个职位也比较两级分化，很多方向好的器件博士年薪不输数字，当然也有很多器件的同学在苦海里挣扎......
封测在这份报告里薪资最低，当然只是在半导体产业里边相对来看。做芯片测试其实薪资上限挺高的，比如我有个朋友从某top2 ATE公司去了国内一家design house，薪资70w+。
在半导体行业，是没有产品经理这个职位的，最接近的应该是应用工程师（Application Engineer）,这个职位也是不错的，薪资在半导体产业链处于中游水平。
以上是对芯片相关职位的一个梳理。
随着半导体浪潮的到来，国内的芯片公司越来越多，薪资水平也是水涨船高，尤其是设计职位，直逼互联网！可以说，未来5-10年是国内半导体发展的黄金时代。欢迎各位应届毕业生加入中国“芯”的建设！
