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来源:电子创新网发布时间:2021-03-246浏览
询问 AI
华为创新数据基础设施体验中心正式揭幕
四川省信息化工作办公室专职副主任陈文涛表示:“希望华为继续肩负使命,充分发挥自身科技优势,为四川省经济社会发展做出更大贡献。一是助力数字产业做大做强,围绕华为人工智能、鲲鹏云底座、大数据等优势领域做大做强数字产业,发挥昇腾生态的人工智能大数据中心优势,引领成都国家人工智能创新应用先导区建设;二是助力产业数字化转型升级,推动华为信息技术领域优势与制造业深度融合,进一步发挥工业互联网作用,以数字化方式驱动生产方式变更;三是助力完善数字生态,充分发挥创新数据基础设施体验中心的作用,推动四川电子信息制造业,软件和信息服务业,通信服务业等产业链做大做强。四是助力提升数字政府建设水平,推动政府治理流程再造和模式优化,实现高端存储全面服务于政务服务平台和大数据中心建设,不断提高决策科学性和服务效率。”
华为数据存储与机器视觉产品线总裁周跃峰博士表示:“数字经济时代,数据成为新的核心生产要素。数据潜能的激发,依赖于数据的采集、存储、计算、管理、应用,数据成为基础性资源和战略性资源。数字经济需要有强大、安全的数据基础设施保驾护航。成都作为华为公司数据存储的全球研发总部,第一款存储产品就诞生在这里。创新数据基础设施体验中心作为华为OceanStor数据存储、Holosens机器视觉、IdeaHub智能协作的全球旗舰基地选址成都,为全球用户提供领先的数据产品技术和针对行业的解决方案体验平台。这里有华为创新数据基础设施‘在四川,为四川’的成功实践,同时,我们也希望实现‘在四川,为全球’,为推动数字经济时代前进作出贡献。”
数字经济时代,
技术创新加持行业高质量发展
华为川藏区域总经理彭雄基表示:“华为作为领先的ICT厂商,将利用自身的技术优势,秉持开放合作的精神,助力四川新型基础设施建设,让新基建赋能千行百业的数字化转型和智能升级。面向未来,数字化转型必将在千行百业释放出巨大的价值潜力,而这些价值潜力,就蕴含在业务创新的场景中。从客户战略与业务痛点出发确定业务场景,是数字化的源头和出发点,把一个个场景数字化连接起来,就构成了行业数字化,才能对准客户问题,产生价值。”

陈文涛副主任视察华为行业创新体验中心
重点呈现数字化创新应用成果
政企高价值数据之载体,
数据存储已成为国之重器
数据存储作为科技强国的关键基础设施,当前在金融核心交易、新型油气勘探、基因测序、自动驾驶、气象预测、宇宙探索等领域发挥重要作用,是数据应用和数据分析的支撑平台,已成为国之重器。
在这里体验者能够看到:华为存储以独特领先的分布式软件OceanStor OS为核心,辅以多样化的硬件,帮助客户构建全场景融合存储;对实现碳中和战略具有助推意义的全闪数据中心解决方案;应用于超算领域的下一代高性能数据分析存储、全面的数据保护以及智能运维管理方案。
机器视觉智能世界的入口
在机器视觉领域,华为基于光学、传感器、结构创新等关键技术的积累推出了超星光全彩尖刀产品,用智能算力换图像,来解决暗光环境下的色彩还原、细节增强以及降噪难题。华为提出了软件定义摄像机的产业理念,将摄像机从“功能机时代”推进到“智能机时代”。
智能协作提升数字时代办公效率
面向团队办公与协作场景,华为IdeaHub办公宝可作为沟通交流中心及商业决策中心,解决员工、组织之间的沟通交流、通用办公问题,还与企业IT系统集成,帮助企业管理层更好地进行远程协作式经营决策。
云视频解决方案,通过打造专属化的云视频平台,构建智能化工作方式,现已广泛应用于政府、医疗、金融等行业,为用户带来统一高效的行政级云视频会议体验,以全融合架构实现全场景泛联接。
Intel新CEO上任放出多个大招
Intel迎来了新CEO,对于他来说要解决的问题不少,而这位新官也是给出了绝提的措施。
在Intel公司的一次大会上,基辛格宣布了多个宏大计划,其中包括未来把更多的自有芯片制造业务外包给代工厂,另外在美国亚利桑那州投资200亿美元建设两座全新的芯片厂,另外还将设立一个新部门“Intel代工服务部”,为外部半导体公司代工制造芯片。
据报道,对于Intel的半导体设计和制造业务,基辛格制定了一个名为“IDM2.0”的战略,主要包括三个部分,具体来说如下:
1、Intel自有的半导体制造业务仍将会在自家产品方面扮演重要角色;
2、Intel将扩大利用外部代工企业的资源,比如台积电、三星电子、格罗方德等,从2023年开始,Intel将委托代工厂生产一些核心的消费者或者企业所需芯片。
3、上述代工服务部,该部门的领导人是Randhir Thakur。该部门是一个独立的业务集团,将利用Intel的芯片生产技术为外部客户开发制造x86、ARM或者RISC-V处理器。
据悉,Intel对外提供代工服务的芯片厂主要位于美国和欧洲,该业务的合作伙伴包括IBM、高通、微软、谷歌等。
这位Intel新CEO还透露,其准备建设更多的芯片制造厂,今年晚些时候,公司将会宣布在美国、欧洲或者其他地方增加新的芯片厂。这些工厂也为Intel的自有产品制造和对外代工提供了产能基础。

向5nm节点推进的主要驱动力是更高的性能,因为工艺节点更小可以使得芯片运行速度更快。对于这些前沿芯片来说,将更高性能的芯片推进到更小的工艺节点是正确的,可以获得更小的芯片面积,单位成本更低,相同功能所需功耗也更低。
Connective Peripherals现在可以向全球市场提供配备USB - C型终端的转换器电缆解决方案。这些来自FTDI批准的模块/电缆分包商的新电缆将对工程师具有相当大的价值,有助于促进现代电子硬件与传统设备和外设的互连。覆盖USB-to-RS232, USB-to-TTL和USB-to-MPSSE数据接口,它们可以提供在全速或高速版本。Connective Peripherals是目前市场上唯一一家提供C型终端高速成型电缆的供应商。这些电缆重量轻,但结构坚固可靠,长度多种多样,包括0.1米、0.5米、1.0米和1.8米(取决于特定型号指定)。
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