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据第一财经报道，由于积极扩产，中国大陆2020年半导体材料市场增长强劲，增幅最高。
当地时间3月22日，SEMI（国际半导体产业协会）最新报告统计，2020年全球半导体材料市场总体规模为553亿美元，较上年增长4.9%，超过2018年市场高点529亿美元。
半导体材料包括半导体制造材料与封测材料。2020年，半导体制造材料与封测材料销售额分别为349亿美元和204亿美元，分别增长6.5%和2.3%。半导体制造材料主要包括硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶配套化学品、抛光材料、光刻胶、湿法化学品与溅射靶材等。2020年，光刻胶和配套化学品、湿法化学药品和CMP材料在晶圆制造材料增长最为强劲，封装材料由有机载板和键合线市场增长推动。
按地域看，中国台湾地区半导体材料市场规模为123.8亿美元，继续位居全球第一；中国大陆超过韩国，达97.63亿美元，跃居全球第二；增长率方面，中国大陆市场增长12.0%，是全球增幅最高的市场。韩国、日本增幅分别为3.9%和3.1%；受疫情影响，北美和欧洲分别下滑0.6%和7.3%。
“从需求和量而言，中国大陆是全球增长最快的半导体材料市场。在整个芯片加工过程中，摩尔定律基本上越来越接近物理极限，但需求还在那里，芯片需要不断演进，要求运算更快、功耗更低。未来需要材料领域的创新和突破，帮助摩尔定律继续推进。”在SEMICON China 2021期间，默克中国总裁兼电子科技中国区董事总经理安高博（Allan Gabor）对第一财经表示。
SEMI此前预计，2021年全球半导体材料市场将可达到565亿美元。中国大陆将突破100亿美元大关，达到104亿美元，居全球第二，并且继续扩大与第三名韩国优势。
安高博提到：“中国市场有一个很有趣的类比现象：过去十年，中国显示产业几乎从无到有，目前不管从规模还是创新的质量来讲，都已经很领先了，半导体领域很可能会复制这一模式。”
受益于国产替代进程提速，以及下游芯片厂商需求增长，国内半导体材料厂商增长明显。近期，不少半导体企业披露的2020年业绩体现了这一趋势。
据央视财经3月22日午间报道，记者通过走访发现，芯片生产存在原材料紧缺，产能满负荷的情况。据海关人员介绍，以往企业采购光刻胶的量每次都在100多公斤，近期由于原材料紧缺，企业每次只能买到很少的量（10-20公斤）。
而央视采访的华天科技技术人员表示，像她以往在这个行业从事了十几年，从来没遇到过这么紧张的情况，尤其在光刻胶这一块，以往都是供应商找上门，可现在的情况是厂家去找供应商端，直接在供应商端的办公室来办公。
而在价格方面，由于供应紧张，芯片以及核心原材料也随之水涨船高。据南京海关工作人员介绍，今年1-2月仅江苏昆山口岸进口的集成电路就超过了100亿元，在数量基本和去年持平的情况下，进口的金额增长了20%，所以可见，芯片的价格仍然在上涨。
2020年下半年以来，汽车芯片行业产能紧张，供应缺口巨大。在全球缺货的大环境下，芯片制造，特别是晶圆代工产能供不应求，相应的产能扩充一直在全球范围内进行当中。据SEMI的统计数据显示，2016-2019年，全球半导体光刻胶的市场规模从15亿美元增长至2019年的18亿美元，年复合增速达6.3%，据此预测，2020年，全球半导体光刻胶市场规模约为19亿美元。
光刻胶可分为半导体光刻胶、面板光刻胶和PCB光刻胶，结合半导体光刻胶在光刻胶整体市场中的占比测算，2019年，全球光刻胶整体市场规模约82亿美元。据机构预测，2019-2026年全球光刻胶消费量的复合年增长率为6.3%，至2026年，全球光刻胶行业市场规模将突破120亿美元。
我国半导体工业中，下游设计已经能够进入全球第一梯队，中游晶圆制造也在迎头赶上，而上游设备及材料领域与海外龙头仍存在较大差距。中国本土光刻胶整体技术水平与国际先进水平存在较大差距，自给率仅约10%，且主要集中在技术含量较低的PCB光刻胶领域。全球半导体光刻胶市场基本被日本和美国企业所垄断。按照2019年的数据，前五大厂商就占据了全球光刻胶市场87%的份额，这5家企业中，日本占有四家。
