预计下半年半导体价格会更高
最近有外媒报道，在2020年的下半年就一直有芯片代工商产能紧张的消息传出，一直到了今年年初，全球性的汽车芯片供应紧张，大众、通用等众多汽车厂商都受到了影响，而后面也有代工商提高汽车芯片价格的各种消息传出。
据外媒报道，当前半导体领域的产能紧张，而且不单单是在芯片代这一环节，有很多环节都出现了产能紧张的状况，所以在下半年，半导体产品的价格有可能会更高。
从目前的消息来看，当前半导体领域的产能紧张，已经出现在了晶圆、基板、代工这三大领域。
在晶圆领域，预计在今年下半年，晶圆供应商环球晶圆旗下的 12 英寸、8 英寸及 6 英寸的硅晶圆生产线会一直满负荷运行。
而在基板和代工领域，外媒表示，因为现在铜箔短缺，导致基板供应商的成本增加，目前基板供应商有提高报价的打算。有报道称，今年下半年芯片代工商也有提价的打算。
苹果下一代iPhone或将在9月发布
来自一位知名分析师Daniel Ives的报道显示，从当前的供应链分析表明，苹果的下一代 iPhone将在9月份发布，这款iPhone有可能命名为 iPhone 12s 或者iPhone 13。
去年的时候，苹果供应链就因为各种原因断开，导致 iPhone 12 系列一时不能按时交付，于是乎，苹果在历史上首次打破了 9 月发布新 iPhone 的传统。据了解，苹果在 10 月 23 日发布了iPhone 12 和 iPhone 12 Pro，在 11 月 13 日发布了mini 和 Pro Max。
有分析师称，苹果目前计划在 9 月的第三周发布iPhone 13 系列。不过由于“产品型号调整”，有一部分的机型可能会迟到 10 月初才发布，至少对部分型号的 iPhone 13 来说是这样。
从当前知道的各种消息可知，iPhone 13 可能会有各种各样的功能设计，比如被许多人期待的 120Hz 高刷新率屏，或者更小的刘海，并且所有的型号都会配备激光雷达，还有升级的镜头，而且很有可能会首次提供 1TB 的存储规格。
分析师预计，苹果 iPhone 13 的产量可能会比之前的 iPhone 12 多 25%，估计在 1 亿部左右。这位分析师指出，之所以新款 iPhone 的需求依然强劲，只要是因为费者和运营商对 5G 手机的兴趣使然。
本文综合自TechWeb、IT之家
