不仅仅是华为？中科院专家指出：中国芯片近年来长足于世界

随着华为接连受到制裁，先有光刻机的禁售，再到半导体领域主要是芯片的断供。华为不可是正处于水深火热之中，而就在3月份中科院工作会议中，有中科院专业就指出，中国芯片近年来发展长足于世界。

01自主芯片广泛应用

中科院院士专家一针见血指出，中国半导体企业的发展实际上在世界处于领先水平，半导体芯片更是广泛用于，超级计算机、北斗卫星和大型智能制造设备上。更是在民用生活：数控机床、激光雷达技术和造车领域。

芯片制造真的就这么难么？其实早在2006年，我们才正式进入研究半导体领域，而在1971年圣塔克拉拉谷就获得“硅谷”的称号。即便半导体处于领先的美国，同样依赖台积电代工，近年来美半导体行业全球份额，更是从37％降至12％。

02中国芯频频捷报

其实虽然看似中国芯落后美国，其实只是在手机方面，我国半导体企业还没有掌握5nm而已。而中芯国际在最近完成对荷兰ASML公司，77亿元的采购大单则说明中芯国际向前更迈了一步，笔者认为我们不缺资金和人才，缺的只是时间，在给些时间定能有所突破。

而中芯国际近期更是在14nm芯片领域已经完全处于领先水平，高达94％的良品合格率，美国都没有我们这么高的良品率和高产能。龙芯半导体企业也是最新有所突破，新研制的3A5000芯片，采用最先进的12nm制程工艺，广泛应用于计算机。

03总结

华为和中兴等企业接连之遭遇，无不警醒我们“科技立国”之真理。同时，在芯片领域我们只是在5nm上没有取得突破，但在其他领域没有想得那么糟糕。中科院专家也分别提到“加大投入”和“全面铺开”等战略积极接轨世界，加大资金、人力和技术的不断投入。