联发科再度官宣：预计在2020年上半年再发布两款升级版5G芯片

随着市场需求量的不断扩大，芯片问题越来越受到社会关注，研究出更先进工艺制程的芯片已经成为全球各大芯片制造商之间较量的一个重要标准。在技术的推动下，越来越先进的芯片开始面世，有的甚至已经发展到3nm工艺，并朝着更加先进的工艺制程迈进。

联发科作为全球著名的IC设计厂商之一，近几年在芯片领域取得的成就也是比较喜人的，前不久联发科才发布了两款顶级的5G智能手机芯片，让人感到震惊的是，在这两款芯片发布还不到一周，联发科又向外界传来好消息，表示预计在今年上半年再发布两款升级版的5G芯片。

上周，联发科发布的两款5G处理器天玑1200和天玑1100较以往的芯片有一个较大的提升，这两款处理器采用的都是比较先进的6nm工艺，可支持独立（SA）和非独立（NSA）两种组网模式。

在配置方面，天玑1200和天玑1100的提升也是比较大的，天玑1200采用的是台积电的6nm工艺制程，CPU采用的是1+3+4的旗舰级三丛架构色设计，这样的配置使得天玑1200在CPU性能上提升了13%。天玑1100的配置当然也不会差，这款处理器采用了4颗2.6GHz的A78核心+4颗2.0GHz的A55小核架构设计。

新发布的天玑1200和天玑1100在性能方面已经有了较大的提升，这便让人更加期待联发科即将在今年上半年发布的另外两款升级版的5G芯片，这两款芯片分别为天玑800和天玑7005G芯片的升级版。据业内相关人士透露，天玑700的升级版有望在2021年第二季度初发布，而天玑800的升级版预计在2021年的世界移动通信大会上面世。据悉，今年的世界移动通信大会暂定于6月28日至7月1日举办，这意味着半年后天玑800的升级版就可以亮相。

毫无疑问，升级后的天玑700和天玑800芯片在性能方面将会有一个更大的提升。有消息称，这两款芯片很可能采用台积电10/12nm技术制程制造。

这两年5G的发展速度在不断加快，随着各大芯片制造商对5G芯片的研发，越来越多的5G手机纷纷亮相，在上周的天玑系列新品发布会上，联发科的副总经理刘敬全对今年的5G手机市场做了简单的市场评估，他认为2021年，5G智能手机的出货量有望达到5亿部，在去年的基础上翻番。

联发科一直致力于先进芯片的研发，相信联发科此次预计在今年上半年推出的两款升级版芯片会给用户带来一次全新的体验，同时推动5G技术的新发展。