“芯片荒”加剧！致命的“咽喉”如何不被卡住？（下）

在《芯片荒加剧!致命的“咽喉”如何不被卡住?(上)》一文中，我们分析了芯片荒产生的表层原因和背后的深刻原因，以及“芯片荒的影响。

从华为芯片断供，到中芯国际被制裁，再到汽车芯片被国外垄断的严峻现状(中国汽车半导体产值占全球不到5%），如今，从低级脱钩到高级封堵，中美已陷入战略挤压，如同无法绕过“巴统”、《瓦森纳协议》，唯有在高精尖领域实现国产化、拥有强大的“中国芯”,才是中国芯片的长谋划、大决定。

换言之，加快芯片国产化脚步已迫在眉睫。

芯片国产化有三大问题需要厘清：

1、发展芯片的现实土壤和基本变量是什么?

2、用“两弹一星”模式发展芯片到底行不行?

3、中国芯片突破靠什么?

探索中国芯片的发展之路必须先认清芯片发展的现实土壤及基本变量。

中国长期以来的实用主义，在今天不免表现为企业的急功近利，重应用而轻基础。

外部有技术封锁、专利巨墙等现实考验；内部有基础研发落后、造假骗保风波等重重障碍。

在各种约束条件下，中国企业要弯道超车，难上加难。要突破“卡脖子”的制约，只能走复式意义上的再创造之路。

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