国产厂商加码布局第三代半导体赛道，国内SiC产业链已初具雏形

 

规划提出，推进6英寸、8英寸GaAs、GaN和SiC工艺线建设，面向5G、新能源汽车等应用场景，加快化合物半导体产品验证应用。

 

据了解，第三代半导体材料主要有四类，包括（1）SiC；（2）III族氮化物（典型代表GaN）；（3）宽禁带氧化物（典型代表ZnO）；（4）金刚石。

 

机构指出，第三代半导体核心难点在材料制备，其他环节可实现国产化程度非常高，加持国家在政策和资金方面大力支持。行业技术追赶速度更快、门槛准入较低、国产化程度更高，中长期给国内功率半导体企业、衬底材料供应商带来更多发展空间确定性更强。

 

2月26日，工信部电子信息司司长乔跃山表示，将继续加大对汽车半导体的技术攻关，推动汽车半导体生产线制造能力提升，指导车规级验证试用能力建设。

 

乔跃山指出，半导体是信息社会的基石，是汽车行业电动化、联网化、智能化升级的基础和源动力。近年来，在汽车行业的支持下，国内汽车半导体技术发展迅速，但整体来看，国内半导体企业对于汽车产业的需求，以及对汽车半导体产品的开发和推广经验不足，在车用领域尚未形成系统化的供应能力。去年四季度以来，芯片产能供应紧缺，更突显汽车半导体供应能力不足的问题。

 

当前汽车芯片十分短缺。华西证券此前预测，2021Q1全球汽车业产量可能比原先目标减少67.2万辆，主要原因系芯片短缺，缺芯的影响预计将延续至2021Q3。

 

东吴证券研报称，受限于半导体产能的紧缺，汽车芯片供不应求。当汽车市场需求快速复苏，并且汽车制造商陆续开始恢复生产后，配套芯片在短期内供应不足，从而导致了当前汽车产业因缺乏芯片而减产的困境。除了MCU、功率半导体等半导体产品，汽车电子还涉及中控、电池管理系统、自动驾驶、锂电池组和充电组件等应用。未来，随着新能源汽车普及带动的汽车市场的快速发展，相关汽车电子产业链有望充分受益。半导体领域建议关注：斯达半导、闻泰科技、比亚迪电子、富瀚微、全志科技、瑞芯微等；中控领域建议关注：蓝思科技、长信科技等；车载镜头领域建议关注：韦尔股份、晶方科技、联创电子等标的。

 

国海证券指出，Yole数据显示，2017年全球氮化镓功率器件市场规模为3.8亿美元，新能源汽车快速增长，电网对输电性能要求提高将推动氮化镓功率器件市场快速发展，5G基站建设将大幅度带动氮化镓功率器件市场，Yole预计2023年市场规模将达到13亿美元，2019年-2023年CAGR为22.9%。该机构表示，从竞争格局来看，以英飞凌、安森美、罗姆等为代表的欧美日老牌功率大厂具备先发优势，斯达半导、华润微、中车电气时代等国产厂商加码布局第三代半导体赛道，目前国内SiC产业链已初具雏形。