中国芯片制造核心设备再次“升级”，华为未来终于有救了！

不讲那么多所谓的专业词汇，说点大家能听得懂的话！

所谓的离子注入技术其实就是芯片生产中非常重要的一个环节，这款设备过去基本上掌握在美国日本等国家手中，其他的国家基本上都需要依靠进口他们的产品才能使用，自己是根本没有生产能力的。

28nm的离子注入技术并非落后的技术，而是目前主流设备芯片上使用的产品，并不是大家所想的那样只有5nm、7nm的芯片才值得欢呼雀跃，其他的都是吃人家剩下的残羹。

聊一聊，生产一款芯片需要哪些环节？

生产一款芯片需要扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光、金属化这几个大的环节，而在这几个大的环节中每个环节需要用到的设备至少是3-5个设备，每一个设备都有属于自己不同的作用，离子注入技术设备就是其中不可或缺的一环节，也是除了光刻机之外，被严重制裁的一环节。

这为了我国未来在半导体行业的发展铺平了道路，我们将会更加快速地在半导体行业这条路上前进，虽然目前仅仅刚来到28nm的制程，要知道这已经能够满足巨大部分芯片制造的要求，不仅仅只有智能手机才需要芯片，现在越来越多的产品都需要芯片，而这些芯片主流用的正是28nm的技术。

当然，现如今我们不可能把生产芯片每一个环节都实现自主化，我们要做的只有一个目的，那就是“去美化”。

行业反映平平，普通民众更关注半导体基金

从2019年基金大热之后，全民基金的时代持续到了现在，而半导体行业也成为了许多投资者被套牢的重灾区，国内的半导体企业价格坐着过山车一样此起彼伏，很多买再了山顶价格的投资者，至今仍然在大幅亏损。

他们等待中国的半导体行业出现好消息，他们对于国内的半导体不再单纯的期望快速发展摆脱美帝舒服，而是希望自己的钱赶紧挣回来，中国半导体如何发展几乎已经跟他们没有什么太大关系了。

听起来似乎有些可悲，但是事实确实如此，真正为半导体做实事的人永远都是在实验室埋头苦干的，所谓的支持中国半导体行业发展，或许只是跟网络热度一样，刮过就算了。

中国造出来的东西越多，美国越可能妥协

中国在芯片领域不断的突破不断的发展，这可违背了美国的意愿。

本来美国以为中国完全在芯片技术上没有任何的积累，想要发展半导体行业没个几十年根本没有可能性，但是他们去忘记了国内的半导体公司包括华为在内都潜心研究半导体芯片行业，就是害怕未来被卡住脖子不让发展。

很显然，华为失败在于国内确实对于光刻机这些东西暂时无能为力，如果类似离子注入技术设备一样最终都被国内研发出来，华为根本就不存在被制裁，反而让他们看清楚了对方的真实面目。

从今往后，我们可能会看到美国逐步放宽政策，他们并非想要真正的经济发展，而是不希望中国在这个领域“站起来”。