台积电也没料想到，三星公布芯片成果，ASML成为最大赢家！

随着全球半导体产业链的极端分化，在高端芯片代工市场的份额，几乎已经被台积电和三星两家晶圆代工厂所垄断。像高通、苹果、华为海思这类的芯片设计公司，也只能将自己设计的芯片，交给这两家企业进行代工。

而在高端芯片代工的市场份额中，三星却常年被台积电所压制。根据相关数据显示，台积电在2019年，为499个客户生产出10761种不同的芯片，市场占有率高达52%。

在芯片制造技术进入5nm节点之后，三星开始加速自己在芯片代工领域的布局。不仅率先将GAA晶体管技术运用于3nm节点，更是要将3nm的晶圆代工厂，设置在美国本土，与台积电在全球芯片代工市场展开竞争。

在芯片代工领域流传着一句话，“谁掌握了最先进的芯片代工技术，谁就掌握住了未来。”在三星极力追赶先进制程工艺的局面下，让台积电也没有料想到的一幕出现了！

台积电也没料想到

近日，在IEEEISSCC国际固态电路大会上，三星抢先一步公布了自己的最新成果。向全世界展示了，首款采用3nm工艺制造的SRAM存储芯片。

与5nm工艺不同，3nm芯片较上代产品性能提升了30%，但在功耗方面，却比之前还要更低，降低幅度达到50%。显而易见，骁龙888处理器在功耗上翻车的问题，会随着三星3nm工艺的成熟，成为过去式。

三星这次拿出3nm工艺下的成品，无疑是在向外界证实自己在3nm工艺下的优势，同时，高调宣布新工艺的进度，也无异于在向台积电递出自己的“战书”。而这也是芯片代工技术，一直保持领先的台积电没有料想到的。

此前，由于全球芯片产业链的“缺芯”现状，两家晶圆代工厂的产能已经拉满。在这个阶段，三星公布自己的3nm技术，明显就是在为自己将来的布局来做打算。

三星公布芯片成果

同时，根据三星方面的消息，基于3nm工艺的SRAM存储芯片，将会在明年开始大规模量产。同为3nm工艺上，台积电给出的时间节点则是2021年开始3nm工艺的风险试产，2022年下半年开始大规模的量产。

在芯片代工工艺上，台积电选择在3nm芯片代工技术上，延续5nm时代的FinFET工艺。而三星则采用了更加先进的全能门（GAA）技术，与5nmFinFET工艺相比，同样功耗情况下，芯片的性能将会提升33%。

这也意味着，在3nm芯片代工领域，三星很有可能会完场对台积电的一次超车。

ASML成为最大赢家

三星加快3nm工艺的进展，为的就是获取更大的先进芯片代工市场。但就目前的局势而言，两家企业想要提升自己在先进代工领域的产能，都需要从ASML采购EUV光刻机。这也让ASML，顺理成章的就成为了，两家晶圆代工厂竞争下的最大赢家。

写在最后

综上所述，三星公布3nm工艺的进展，就是为了抢先一步占据3nm芯片代工市场。为了提升自己先进工艺下的芯片产能，两家企业对于EUV光刻机的需求量也会不断增加。伴随着先进代工工艺的推动，国内晶圆代工企业中芯国际，也传来了7nm试产的消息。

差距虽然还是有的，但已经较之前有了明显的缩小。相信在不久之后，国内的芯片代工产业，也将完成独立自主。对此，你是怎么看的呢？欢迎大家留言讨论！