支撑国内封测产业技术升级，华进半导体（嘉善）有限公司批准设立

集微网消息，华进半导体官方消息显示，3月9日，华进半导体（嘉善）有限公司经浙江嘉善有关部门批准设立。

华进半导体（嘉善）有限公司坐落于浙江省嘉善中荷创业园，为华进半导体封装先导技术研发中心有限公司控股子公司，新建厂房面积约8.5万平米，其中约2.5万平米为百级、千级净化间，一期项目固定资产总投资约8亿元。

据介绍，华进半导体（嘉善）有限公司将在先进封装领域补链、强链、延链，支撑国内封测产业技术升级，提升国际竞争力，进而撬动新一代信息技术时代5G与人工智能领域应用市场。

今年1月23日，浙江嘉善县举行集成电路产业发展研讨会暨产业项目签约仪式，华进半导体嘉善先进封装项目与嘉善经济技术开发区进行了签约。

华进半导体计划在嘉善经开区建设基于国产装备的扇出封装量产基地，重点针对国内龙头企业高端扇出形封装的业务需求，研发“多芯片晶圆级扇出封装技术”和“大尺寸FO芯片FCBGA封装技术”，解决国内高端集成电路产品封测技术受制于人、核心技术“卡脖子”的问题，满足国内龙头集成电路设计企业的国产化需求。华进半导体嘉善先进封装项目总投资额20亿元，项目一期投资预计总额13.4亿元。

来源：集微网