全球最大芯片「包工头」一家独吞54%收入！台积电仍将独孤求败

今年的芯片不是缺，是极缺。

本田汽车周三表示，受新冠疫情、港口拥堵、芯片短缺和过去几周的严寒天气影响，其位于美国、加拿大的所有工厂下周将临时暂停部分生产。

福特汽车表示，若芯片短缺状况在上半年持续，预计将对公司调整后息税前利润有10亿-25亿美元的负面影响。

大众汽车CEO在2020年财报会议上表示，芯片短缺已致大众今年前二个月在全球市场损失了10万辆产量，大众将无法在2021年弥补这一亏损。

除了汽车，还有手机，三星供应商近日透露，三星目前非常缺芯，缺「高通应用处理器」，除了三星之外，其他几家安卓手机品牌的顶级合同制造商的一名高管也表示，正经受一系列高通零部件短缺，今年将削减手机出货量。

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缺芯席卷全球！

台积电等几大晶圆代工厂变得炙手可热。

尤其是「全球最大和最好的」台积电。

台积电创始人张忠谋曾经说过，当下台积电已经变成了「兵家必争之地」！

台积电所在的台湾省主导着全球芯片代工产业。

根据台北研究公司TrendForce的数据，去年，全球芯片代工总收入超过60%被台积电等台湾省的芯片代工厂包揽。

去年，台积电独占全球总代工收入的54% .

专注制造业的台积电，一直是许多尖端半导体的首选生产商。

台积电一家独霸

世界上超过一半的芯片来自台积电，台积电将自己打造成技术供应链的中心。

苹果的iPhone、亚马逊的云计算、视频游戏的图形处理器，甚至洛克希德马丁公司的F-35 战斗机都用了台积电的芯片。

光看市场份额其实大大低估了台积电的实力，它的强大不止于此，芯片生产技术也是一路领先。

目前，台积电和三星是全球仅有的两家能够生产最先进的5nm芯片的厂商。

台积电从2020年第1季度开始5nm量产，三星则在6-9个月后跟进。

去年英特尔7nm宣布再次推迟投产后，5nm量产标志着台积电和三星两家晶圆厂全面采用的EUV技术。

据外媒counterpoint的数据，2021年5nm的总晶圆出货量将占全球晶圆代工行业12英寸晶圆的5%，而2020年这一数字不到1%.

且台积电的5nm芯片早已被iPhone预定：其中苹果把所有5nm订单都给了台积电，狂揽53%的产量，用于iPhone（A14/A15）和新发布的苹果芯片。

第二大5nm客户高通拿走24%，可能用于iPhone 13的高通X60基带。

预计2021年，台积电将从5nm获益100亿美元。

此外，应用更加多元的7nm家族中，台积电拥有7nm(仅DUV)、7nm plus(含EUV)和6nm(含EUV)等多款产品。

此外，台积电已经在为下一代「3nm芯片」做准备，据报道将于2022年投产。

还有，台积电在「2nm」的先进制程研发上也取得了突破。

而其他几家代工厂，三星可能要花10年才能赶上台积电。

中芯国际在2020年刚刚完成14nm的量产，而这只是台积电五年前的水平。

可以说，台积电在芯片代工市场上一家独霸，甚至在高端芯片市场也横扫对手，且这一独孤求败的状态仍将持续一段时间。

中芯国际光刻机采购延期

3月3日，中芯国际发公告称，该公司与荷兰半导体设备供应商ASML签订了一份高达约12亿美元的购买单。根据经修订和重述的批量采购协议，期限延长一年，至2021年12月31日。

中芯国际并未明确指出采购协议中涉及的产品，只说是一种「生产晶圆的产品」。随后，ASML公司在官网发布声明证实，中芯国际采购的正是深紫外线光刻机（即DUV光刻机）。

除了期限的延长之外，公告还披露了此前的购买金额。中芯国际用于购买「用于生产晶圆的ASML产品」与ASML集团签订购买单，总代价为1201598880美元（约合77亿元人民币）。

此次采购协议提到的DUV光刻机可生产7nm及以上制程芯片。

但是，中芯国际目前面临的很大问题是，美国把它加入了实体黑名单。

路透社近日报道，3月1日，美国人工智能国家安全委员会（NSCAI）曾建议美国政府与荷兰和日本协调，拒绝向中国发放关键芯片制造设备的出口许可证。

至少目前，中芯国际无法从ASML买到其所需的真正尖端设备。

不过，有分析人士也指出，即使中芯国际能够顺利从ASML购买设备，它也需要数年时间才能开始量产高端芯片。

在此之前，台积电仍将一家独大。

不过，台积电也有「独孤求败」的烦恼。

台湾省检调部门9日公布调查，大陆一家芯片公司在2017年未经许可通过子公司在台湾地区高薪（两倍以上）「挖角」联发科、日月光、台积电等台湾地区半导体大厂人才，三年内「挖角」二百多名当地工程师。

此次突击调查约谈19人，4人被带回调查。

据悉，这家被查的芯片公司准备在台积电投片量产5nm产品，台积电要求其签署无任何妨碍营业秘密与智慧财产权的特别版声明书，否则不予投片生产。