中国芯加速突围！关键设备实现突破，拥有413项发明专利

华为是国内手机厂商中唯一拥有自研芯片的，但是华为手机芯片目前已经无法生产。

华为虽然芯片设计能力很强，但是华为并不制造芯片，需要交给台积电、三星等拥有芯片制造能力的企业代工。大陆企业最先进的芯片制造工艺是中芯国际的14nm，而国际先机水平已经来到5nm。

很多关注华为事件的小伙伴都知道，芯片制造最先机的EUV光刻机我国是无法生产的，目前国际上能生产EUV光刻机的企业仅有荷兰的ASML公司。

即便是中芯国际需要从ASML进口光刻机，但是最先进的EUV光刻机中芯国际买不到，只能退而求其次购买DUV光刻机。中芯国际的芯片制程突破较为缓慢，和没有高端的EUV光刻机是有一定关系的。

光刻机可以说是芯片制造领域最耀眼的明珠，其制造难度甚至在原子弹之上。中国半导体行业想要攻克这一座“大山”，还需要不短的时间。但是你知道吗？不仅仅是光刻机，中国在芯片领域的短板还不少。比如光刻胶、EDA设计软件等等。不过近期国内一家企业传来好消息，芯片制造的关键设备实现国产化。

3月17日，中国华科电子集团对外公布，旗下装备子集团已经成功实现等离子注入机全谱系产品国产化，工艺段覆盖至28nm，累计形成核心发明专利413项。

等离子注入机在芯片制造中发挥着重要作用，这一突破为我国芯片制造补上了重要一环。说了这么多，等离子注入机在芯片制造过程中究竟有什么作用呢？

芯片是高度集成的电路，指甲盖大小的芯片中有上百亿个晶体管。而在芯片制造过程中，需要加入不同的元素以按预定的方式改变材料的导电性，而元素的注入将以离子的形势。

离子注入的过程就需要用到离子注入机，离子注入时，注入剂量、注入角度、注入深度都会影响芯片的性能、成品率等，而这些参数就需要离子注入机控制。

高能等离子机是离子注入机中技术难度最大的机型，有离子注入机领域的“珠穆朗玛峰”之称。而此次华科突破了包括中束流、大束流、高能、特种应用及第三代半导体等离子注入机。目前全球仅有6家厂商能提供离子注入机。

如今的中国芯片在各方面不断进步，希望越来越多的半导体巨头能够参与到芯片制造的突破中来，这样才不必受制于人。中国“芯”未来可期！