领先台积电一步，3nm芯片问世，国际巨头真的“弯道超车”了？

作为全球著名的晶圆体代工厂，台积电、三星两大企业是很多芯片IC设计厂商的重要一环。因为像高通、联发科、华为以及苹果等企业只能通过自己的方式去设计芯片，设计内部的集成电路。而真正的制造环节还是需要台积电、三星这类代工厂去制作。

不甘落后台积电，三星开始制定超车计划

从晶圆体代工的市场份额来说，台积电与三星两大企业是目前行业内的中流砥柱，如果再细分一点的话，台积电的实力与市场份额要比三星更加亮眼。而这一成绩其实也让三星十分不爽。因为从工艺进度来说，三星并不落后，但二者之间的市场份额却差距巨大，三星肯定不愿意当个“万年老二”，所以十年的“超车”计划自然也就提上了日程。

而从现阶段来看，台积电和三星的5nm产能基本上都已经满载，全球都陷入了芯片短缺的情况。不过即便是在这种情况之下，三星还是拿出了自己的“王牌”，而这一次三星的动作，也让台积电的压力倍增，甚至不少人都认为三星这次实现了“弯道超车”。

抢先台积电一步，3nm芯片问世

近日在IEEEISSCC国际固态电路大会上，3nm芯片已经成了现实。三星向世界展示了自己的首款采用3nm工艺制造的SRAM储存芯片。该存储芯片的容量为256GB，整个芯片的大小仅为56平方毫米。在性能方面，该款3nm芯片相比上代的产品提升了30%左右，但是功耗却显著降低，降低幅度达到50%。很显然，3nm工艺的出现让芯片出现了很大的进步。而这款3nm芯片预计会在明年开始大规模量产。

很显然，三星这次大秀“肌肉”其实就是在向台积电下战书。其实三星对台积电不服的原因也很好理解。早些年台积电还没有发展起来的时候，芯片制造业的两大巨头无非就是英特尔、三星。这两家企业互相争夺市场，打个有来有回。但随着台积电的异军突起，两强相争的局面被瞬间打破，甚至台积电还对其实现了领先。

正是因为台积电的铁律“只造芯片，不做设计”这一概念，让台积电在芯片制造行业突飞猛进，毕竟专注于一项技能总归要比全能手要精通一些，再加上台积电拿捏了苹果这个大客户，后期也就稳坐老大的位置。时至今日，英特尔因为工艺问题停滞不前，三星在5nm时代只能说勉强和台积电打个平手，甚至还有些许下风。

国际巨头真的“弯道超车”了？

直到这次三星抢先一步让3nm芯片强势亮相，领先了台积电，不少人开始对三星的看法开始有所改变。但是如果现在说三星已经对台积电实现了“弯道超车”还为时尚早，因为三星此次发布的3nm芯片只不过是存储芯片，相比较于难度更高、全方位性能输出的核心SOC来说，这款3nm存储芯片不能代表所有。

并且从时间节点上来看，台积电也并没有落后于三星。因为之前有消息表示，台积电的3nm芯片也将在2022年量产，并且苹果已经预定。所以可以肯定的是，一次的成败暂时还无法定夺整个大局，未来还是得看三星的后续发展和整体实力。毕竟今年5nm的骁龙888，表现并不好。

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