中国芯困境：设备跟不上芯片制造，制造又跟不上IC设计

众所周知，这一两年以来，国内最受关注的领域就是半导体了，不说万众一心，人人造芯，但从参与的企业、参与的资金，重视的程度来看，绝对是空前的。

当然，在人才、资金的不断涌入之下，中国芯也取得了很大的成绩，比如华为的麒麟9000去年就实现了5nm，龙芯的新款芯片也要进入12nm了，中芯国际2019年也量产了14nm等等。

但从当前中国芯的情况来看，最大的困境是什么，其实是设备跟不上芯片制造、而制造又跟不上IC设计。

首先我们来看看制造跟不上IC设计这一点。我们知道华为麒麟9000是台积电代工的，而龙芯最新的采用12nm工艺的3AB5000，据称是格芯代工的。

还有飞腾的12nm的芯片，以及中兴7nm的芯片，都是台积电代工的，而我们真正掌握的制造工艺水平还在14nm，完全满足不了IC设计企业们的需求了。

再看看设备跟不上芯片制造这一方面。上面已经提到过其实制造水平就已跟不上IC设计了，但事实上，制造又被设备水平限制着。

芯片制造过程中需要众多的半导体设备，光刻机、刻蚀机、离子注入机等等，缺少这些设备，芯片制造也实现不了。

目前除了刻蚀机国内达到了5nm的水平，其它的很多设备连28nm的水平都达不到，特别是光刻机这些，也严重制约了中国芯片制造水平的发展。

从设备到制造、再到IC设计，最后成整个半导体产业，其实是一环套一环的，任何一环落后，都会导致整个产业链受限，无法真正摆脱对外的依赖。

所以中国芯要真正崛起，不再受制于人，光靠IC设计这一环达到领先水平不行，光靠制造水平达到领先水平也不行，还得整个产业链都达到领先水平，你觉得呢？