美国自食其果！打压反遭损失1.1亿元，联发科拿下小米芯片大单

图为芯片

进入2021年之后，在疫情的持续影响下，全球“缺芯”的状况也愈发严重，连美国也不例外，前一段时间，因一场罕见的极寒天气，让美国陷入停电危机，许多芯片生产工厂不得不停工，面对这种窘境，美国似乎做出“让步”允许部分美企向中芯国际供货，然而近日拜登一改往日作风，竟然学起特朗普，加大对华为有关5G设备的出口限制。

美国这样随意打压他国半导体产业，使得全球的芯片供应链遭到扰乱，令人惊奇的是，美国芯片产业也遭受严重的反噬，据国际半导体协会最近公开的数据显示，在一系列扰乱市场的行为下，一些海外客户对美芯片等相关产品购买量下降，在短短的两个月内，美国芯片就损失了约为1.1亿人民币。

图为联发科技

有消息称，现在的全球市场似乎还未走出“缺芯”浪潮的阴影，美国因此前德州大面积停电，位于该州的三星晶圆代工厂也受到了影响，导致高通芯片产能吃紧，其5G芯片手机供应受阻，许多此前与高通签下订单的客户要等待漫长30周以上的交货期。

受此影响，国内的一些手机厂商，比如小米、OPPO已经开始不再继续与高通签下订单，而转向联发科公司寻求芯片。据报道，小米将高通芯片占比从此前的80%下调为55%，并开始大量订单转向联发科公司，如果该消息属实的话，未来小米旗下的骁龙888机型的存货量将会大幅度削减，而使用联发科芯片的小米机型将会抓住这次好机会，迅速抢占市场。

联发科作为老牌的芯片厂商，旗下的天玑1000+处理器性能十分优异，甚至强于海思麒麟990处理器，联发科新一代的天玑芯片不仅采用了台积电最为先进的7nm芯片制程，而且最新的ARM架构，近年来联发科芯片在低端手机市场应用越来越多，品牌影响力有进一步的提高。有消息称，联发科目前正在攻克5nm芯片制作工艺，名为天玑1200，预计在今年年底投产，这是它迈向中高端手机市场的一次尝试。

图为美国总统拜登

面对全球普遍“缺芯”的状况，美国依旧是加大对华为的打压，宁愿“杀敌一千也要自损八百”，目前华为的手机市场份额确实下滑很严重，可以说美国一些政客的目的已经达到了，如果美国继续加大打击力度，未来华为的4G和5G业务必定会受到影响，而美国国务卿布林肯的表态已经很明确，他称中美残酷的科技竞争将会延续，显然美国已经将芯片视为一种战略武器来遏制中国的崛起了。

目前中国要摆脱这种困境，就是自主建造芯片产线，而此时台积电的战略价值已经不言而喻，如果拿下台湾，将来台积电会是对抗美国芯片打压的前沿基地，而华为摆脱芯片困境的时间我们尚且不知。（清风）