缺芯危机雪上加霜，德州多家半导体工厂停产

今年农历春节期间，历史难遇的寒潮袭击美国得州，并引发了全州长达72小时的大停电。作为全美半导体产业大州，当地的半导体工厂几乎都中断生产，包括三星、恩智浦、英飞凌等重要大厂，在居民生活用电恢复后，继而产生因水管冻裂导致的缺水问题，半导体工厂继续“计划外停产”。（详见：断电缺水的德州芯片厂仍未恢复，预计继续推进涨价和缺货）

能源中断导致的生产中断，让全球半导体缺货问题继续加重。最新消息是，得州三星的计划外停产，引发了“多米诺效应”，将影响高通5GRFIC产出，并导致其他智能手机重要元器件的生产发生延迟，继而在第二季度影响全球智能手机出货。

三星得州工厂近况

据调查，由于得州当地的公用事业公司，已经提前告知三星停电事宜，已让后者提前为电力中断做好了应急准备，因此，由事故造成的在制品晶圆的损失是最小的。然而，工厂全面恢复运行，预计将持续两周以上延迟。在此期间，三星工厂暂停了晶圆的投产。

在投产比例方面，高通5GRFIC、三星LSIOLEDDDIC和三星LSICISLogicIC分别占三星S2生产线月生产能力的30%、20%和15%。总之，此次得州众多半导体厂的计划外停产，已对原本就严重产能短缺的全球半导体制造业，产生了一定的影响。

受冬季暴风雪的影响，位于得克萨斯州奥斯汀的三星S2生产线工厂持续停电，自2月中旬以来被迫暂停运营，直至目前尚未恢复正常生产。

据TrendForce的最新调查显示，整个工厂的产能利用率预计要到3月底才能回升至90%以上。特别是，三星是智能机重要元器件的生产商，其中知名的部件包括：高通5GRFIC、三星LSIOLEDDDIC和三星LSICISLogicIC。从供货角度来看，高通RFIC和三星DDIC的生产都直接受到影响。

高通RFIC受影响分析

高通的RFIC主要用于5G通讯产品，是作为AP捆绑包或5G调制解调器的一部分交付给客户。此次停产对高通RFIC生产的影响，预计将发生在2021年第二季度，将直接导致该季度5G智能手机产量下降30%。

但如果将库存品考虑进去的话，缺货的影响可能并不会那么大。TrendForce预计，除了现有的5GAP捆绑包和5G调制解调器库存，手机品牌可能会通过增加4G手机的产量，来弥补5G手机的不足，从而保持其季度智能手机的出货。

因此，总体来说，目前得州晶圆厂的暂时停产，只会使所有智能手机的2Q21产量减少约5%。此外，TrendForce还预计，三星S2工厂将优先恢复射频产品的生产，进而进一步减轻此次寒灾对全球智能手机生产的影响。

OLEDDDIC受影响分析

三星代工的OLEDDDIC主要用于苹果的iPhone12系列。此次停产影响的出货短缺会在今年第二季度末发生。但苹果很可能已经拥有足够的DDIC库存，能够应付短期内是这样，目前苹果在售型号对DDIC的需求高峰已经过去（yiqiongl）。

同时，据业内人士分析，iPhone12mini的销量不尽人意，可能会比预期提前到达停产。而最近iPhone11的销售有所恢复，这个型号用LCD屏替代了OLED面板，因此不需要OLEDDDIC。苹果可能会增加iPhone11在其智能手机总产量中的份额，以保持其季度产量。如果苹果决定削减iPhone12mini的产量，OLEDDDIC供应不足的影响将会降至最低。

鉴于这些因素，TrendForce认为，2021年第二季度苹果手机出货，受到DDIC供应中断的影响较为有限。

结论

TrendForce预计，得州寒灾对全球2Q21产量的总体影响，将不超过5%，同时j将维持先前对2021年智能机总出货量在13.6亿部的预测。受关键部件停产的影响，5G机型的市场渗透率可能从之前预测的38%下降到36%。

总的来说，尽管5G智能手机的生产在2021年将面临相对相当大的挑战，但手机商很可能通过提高4G智能手机的生产份额，来保持季度出货量。