芯片车间常用中英文对照术语

总结一下芯片专业术语

1.Wafer：晶圆。2.Chip：芯片。3.Bar：巴条4.GaAs：砷化镓5.Si：硅6.Mask：光罩7.Laser：激光8.LD： laser diode激光二极管9.N-type：N型10.P-type：P型

11.CMP:化学-机械抛光

12.Alloy：合金

13.Etch:腐蚀

14.ICP:感应耦合等离子刻蚀

15.PECVD：等离子体增强化学的气相沉积

17.ECR：又叫ECRCVD，电子回旋共振化学气相沉积。

18.Sputtering：磁控溅射镀膜

19.E-beam：电子束蒸镀束

20.Cassette：晶圆花篮

•21. Clean room：洁净室•22. Recipe：程式•23.PM：Prevention Maintenance 预防保养•24.Alarm：报警•25.DI water：去离子水（用于清洗晶圆）•26.IPA：异丙醇（有机，溶于水，多用了机台擦拭清洁）•27.ACE：丙酮（有机、去油污、不溶于水、溶于醇类）•28. stripper：剥离液、也叫去胶液。•29.TMAH：四甲基氢氧化铵，也叫显影液，用于光刻显影。(有机弱碱）•30. BOE：Buffered Oxide Etch，是HF与NH4F依不同比例混合而成。6:1BOE蚀刻即表示49%HF水溶液：40%NH4F水溶液=1：6（体积比）的成分混合而成。可腐蚀人体骨骼。•31. HCL：盐酸，强酸•32.NH3.H2O：氨水（碱性溶液）•33.H2O2：双氧水（强氧化性）•34.H2SO4：硫酸，强酸•35. Photo：光刻•36.Sidewall：侧壁•37：Standby：待命，指设备或工艺准备ok。•38.Vacuum：真空•39.Thickness：厚度•40.Uniformity：均匀度•41.Selectivity：选择比•42.Plasma：电浆•43.PR：Photo Resist 光阻•44. Coater 涂光阻机•45.developer：显影机、显影液•46.CDA.Compressed Dry Air 压缩干燥空气•47：ESD:静电破坏•48. Micro微米：1um=10-6m=1000nm=10000Å•49：SiN：氮化硅•50.SiO2：二氧化硅•51.Substrate：衬底•52.HR=high reflection高反射膜53.AR=antireflection抗反射膜（也叫增透膜），激光器出光面镀膜