启动2nm芯片研发计划，台积电、三星迎劲敌，芯片竞争进入白热化

在经济实力和科技实力的双重支持下，半导体企业这些年在芯片领域取得的成就越来越突出，先进工艺芯片的更新速度正在不断加速，从14nm到7nm，再到去年的5nm，虽然过程是比较艰辛的，但实现这些突破半导体企业并没有花费太多的时间。目前，全球可实现量产的最先进的芯片莫过于5nm，去年，台积电、三星、高通等芯片巨头纷纷官宣完成5nm工艺芯片的量产，麒麟9000、A14、骁龙888都是最新的5nm旗舰处理器。

5nm芯片的量产为全球各大手机厂商带来了新的发展机遇，半导体企业也因此获得了巨大的商机，然而，台积电、三星等半导体巨头并不满足于5nm带来的市场，他们试图研发更先进的3nm工艺，甚至是2nm工艺。就在前两日的IEEEISSCC国际固态电路大会上，三星首次向世界展示了3nm工艺芯片，据悉，这款芯片的电压只需0.23V，可以说是一次很大的突破。当然，晶圆代工老大台积电也不甘落后，之前台积电方面就向外界透露其3nm进展相当顺利，甚至进度已经超过了预期，而且据已经公布的数据显示，其3nm芯片的逻辑密度将在5nm芯片的基础上提高75%，效率将提高15%，功耗降低30%。值得一提的是，目前台积电和三星的3nm芯片都还没有正式投产，而2nm芯片已经开启了新一轮追逐战，这一次还有欧洲国家强势加盟。

事实上，早在2019年6月台积电就传出了将启动2nm研发计划的消息，并且将成立相关的研发团队，之后关于台积电将研发2nm芯片的消息频频传出，比如其2nm芯片拟计划在2023年下半年进行试产，争取2024年实现量产；台积电将赴美国建工厂，并且与苹果达成了共同研发2nm芯片的共识等等。虽然三星在这方面没有太大的动作，但其实它也已经开始布局2nm芯片的研发了。看到亚洲半导体企业如此积极，欧洲国家开始慌了，决心发起2nm芯片的总攻。

媒体最新的报道中显示，欧盟委员会日前提出了最新的数字化转型新目标，最引人关注的一个目标就是欧盟计划到2030年其先进和可持续半导体的生产总值至少占全球生产总值的20%，生产能力突破2nm，使能效达到今天的10倍。由此看来，欧盟要发展2nm芯片的决心是比较坚定的，这也推动了全球2nm芯片的竞争进入了白热化阶段。

虽然欧洲大部分国家的科技实力是比较强的，全球最先进的光刻机制造商ASML就来自于欧洲，但其实欧洲国家在芯片市场的占有率并不高，最辉煌的时候也只能占到全球总产能的24%，在芯片市场前景大好的今天，也难怪欧盟会斥巨资来研发2nm芯片，不知欧洲国家能否在10年时间内实现今天定下的目标，一起拭目以待！