供应链指出，此次华新科对代理商调价范围涵盖MLCC所有尺寸，优先调涨毛利较低规格产品，其中缺货严峻的0603、0805等大尺寸MLCC将首当其冲。供应链预计，华新科也很快会向规模较小的合约商谈判新一轮的合约价。
值得注意的是，在MLCC行情向好的时期，此前华新科调涨MLCC的价格一般比位于同一地区的友商国巨晚一个季度，这次是少见地与国巨几乎同步传出调整价格，涨幅还远高于同行。且截至当前，全球MLCC出货量排名前五的原厂都显现出货调涨或拉长交货期的状况，引发市场热议。
图：2019年全球mlcc主要企业产能占比
来源：前瞻产业研究院
国巨MLCC涨价10~20%
全球第三大被动元件大厂国巨于3月8日对客户端发出涨价通知，据供应链表示，本次国巨电阻、MLCC预计调涨10～20%，新价格将于4月1日生效。
此次调涨是国巨今年第三次价格调整行动，此前两次调涨产品为钽电容、电阻，同时前两次主要针对代理商，而这次首度将合约客户纳入调涨对象当中。
国巨方面也从其发言通道中确认了调涨行动，表示过去一段时间面临成本上涨压力，的确在客户端有程度不一的价格调整动作。国巨强调，人工成本、运输成本高涨，加上多项原材料价格如陶瓷基板价格轮番上涨，公司的成本结构承压。
三星MLCC平均调涨10%
全球第二大MLCC原厂三星近日也传出再度调涨MLCC价格。据中国台湾工商时报3月16日报道，供应链消息称，三星针对中型合约客户调涨MLCC价格，平均调涨幅度达10％（有消息指出涨价幅度为10%-26%），利润愈低的规格，调整幅度愈大，新价格将于4月1日生效。
这也并不是三星近期第一次调整MLCC 价格。据业界分析，三星本次调涨的规格集中在中高容MLCC，在此之前，三星电机已经针对代理商调涨MLCC价格，中大型合约客户则采逐家议价的方式，拍板价格。
三星电机在农历年前就透过外资券商，释放涨价的风向球，对合约客户涨价的规划，还早于国巨，相较于2018年那一波涨价潮，这一波价格调涨侧重于针对规格，摒除齐头式的上涨，缓涨取代急涨成为共识，避免来自于客户的反弹压力。
村田、太阳诱电和TDK交货期延长
除了以上三家价格调涨的原厂，村田、太阳诱电、TDK等日商也传出供货趋紧，交货周期大幅拉长的消息。自2020年下半年以来，全球MLCC龙头村田制作所的大部分产能已被汽车和手机客户占用。2020年底，村田MLCC产品平均交期超过112天，其中用于汽车的MLCC的交货周期则达到5~6个月；同期，太阳诱电也宣布的交货周期也长达112天；TDK则统一向代工厂客户发出通知，强调高容MLCC供应持续紧张。
深圳华强北现货调涨25%-30%
原厂之外，在代理商环节MLCC 报价也趋涨，众所周知，华强北是全国乃至全世界最大的电子元器件现货交易市场。农历春节前，有业内人士寄望于华强北开始后有望缓解MLCC供应困境。但据市场人士反馈，在深圳华强北，不论是MLCC或芯片电阻，其价格均已经较春节前上涨了25%-30%。除了国巨以外，村田、三星电机的MLCC代理商已经开始调涨，厚声、旺诠、华新科等电阻大厂也对代理商价格进行调涨。
在当前半导体产品不断传出涨价的氛围内，MLCC的“涨声响起”并不令人意外。据业内人士分析，MLCC春节后“涨声”氛围浓厚，主要原因是市场对5G智能手机的需求优于预期，加上宅经济推升PC与笔记本电脑出货持续维持高位，以及车用相关市场快速回升。
图源：摄图网
5G需求方面，由于5G手机使用的MLCC数量，比4G手机大增30%，随着中国大陆五大手机品牌备货5G市场，同步推升MLCC需求激增；从5G基站建设来看，相较于4G基站，5G基站覆盖能力较弱，布建5G网络覆盖的基站数量大约是4G的1.2倍到1.5倍，且5G基地台电路复杂，粗估5G基地台MLCC平均用量约1.5万颗，较4G基地台平均3,750颗，增加了三倍。
再加上今年全球电动车销量约458万辆，较去年成长超过50%，据村田披露的数据显示，每辆LVO车需要3000颗MLCC，而LV4电动车对MLCC需求量便达到20000颗。兴业证券预计，在汽车电动化、智能化、网联化趋势带动下，车用MLCC需求量可达25%的复合增速。
市场需求的大增令供应链压力大增，原厂同时还要承受来自上游材料上的涨价压力。以元器件常见材料陶瓷基板为例，3月1日起，陶瓷基板已经全面适用调涨后的价格，涨价幅度在 7%-15%左右，加上人工费及运输、存储等费用，均成为元器件厂商迫切想要转嫁的成本压力。
从以上MLCC市场行情信息来看，当前MLCC价格话语权由日韩、中国台湾厂商掌握，全球前五大MLCC原厂出货量占总量80%，行业集中度高，当前中国大陆厂商在该领域仍“人轻言微”。数据显示，中国大陆MLCC赛道玩家主要为风华高科、三环集团、宇阳、微容等，全球市占率合计为4%，国产化率不足10%。
图源：台湾经济日报
近年来，大陆MLCC厂商也不断宣布MLCC扩产计划，其中风华高科在年初发布公告称非公开募资不超过50亿元用于高端电容基地建设及电阻器扩产项目，因为公司现有产能规模远不能满足国产替代背景下产业链广阔需求。
但一方面由于建厂周期长，风华高科这部分的扩产计划预计在2024年才可实现高端MLCC新增月产能规模约450亿只、2023年可实现片式电阻新增月产能规模约280亿只。
另一方面，部分MLCC产品技术门槛比较高，大陆原厂的技术追赶也需要时间。据了解，MLCC生产的技术壁垒主要在材料、设备、工艺三个环节。上游材料的关键主要为陶瓷粉体。粉体在MLCC的成本结构中占比在20~45%之间，粉体的自制直接影响MLCC的盈利；粉体的纯度和精细度直接影响MLCC的性能。目前能够实现高纯度、精细度和均匀度的陶瓷粉体制备的厂商以日本和美国为主，日、美的四大头部企业已占据85%左右份额。而国内能批量生产且对外供销陶瓷粉体的厂家仅有山东国瓷材料，市占率在10%左右。在2020年的慕尼黑电子展上，有江西厂家对芯师爷表示，当前该公司采用产学研合作的方式对陶瓷粉体进行研发生产，已经有一定成绩，但市场应用仍有待推进。
此外，在MLCC生产中，设备环节投资最大、技术难度最高的是流延机，国内MLCC厂商的流延设备大部分依赖进口。同时，标准化设备不足以满足企业生产需求，所以厂商需要根据自身对材料特性和工艺理解对标准化设备进行改造。这与材料和工艺环节息息相关，需要长期经验积累和技术改进才可达到良好效果。可见卡脖子的技术不仅在上游陶瓷粉末上，在设备环节对进口产品的依赖同样是绕不开的难题。
在产业政策上，MLCC原厂也需要更多支持，有投资者表示，“民营企业机制更灵活，但大规模的资金研发投入是难题，国有企业的融资环境更友善，但机制相对比较僵化，因此相比表面的技术壁垒，深层次的机制窘境更需尽快解决。”
综合以上种种，短期内，大陆厂家恐怕难解MLCC的供应困境。当前MLCC的供应链涨价情绪究竟何时才能得到安抚，还需要观察。
—End—
本文由芯师爷整理，资料源自台湾经济日报、新浪科技、台湾工商时报等，内容仅供交流学习之用， 如有任何疑问，敬请与我们联系info@gsi24.com。
