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斯达半导拟对功率半导体芯片项目追加投资，加速推进国产替代。
3月2日，斯达半导发布公告，拟通过定增募资的方式，募集资金不超过35亿元。其中，计划向高压特色工艺功率芯片和SiC(碳化硅)芯片投入20亿元，在本次总募资中占比为57%左右。
据了解，这是斯达半导近三个月内第二次向碳化硅项目进行投资。对此，斯达半导认为，相关项目的落实，有利于推动功率器件进口替代。对于剩余募资，斯达半导将分别投资7亿元和8亿元用于功率半导体模块生产线自动化改造项目、补充流动资金。
斯达半导是国内IGBT (绝缘栅双极型晶体管)龙头企业。近年来，受高铁、新能源汽车、新能源等多方市场需求增长影响，公司经营业绩快速上升。据统计，2016年-2019年间，斯达半导的净利润年均复合增速一度达到84.71%。截至去年三季度，在国产替代及新能源汽车市场回暖的情况下，公司的营收、增速均实现双位数增长。
斯达半导持续加码SiC芯片赛道。
3月2日，斯达半导发布定增预案，拟以非公开发行的方式，募集资金不超过35亿元。其中，20亿元将被用于高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目，占本次总募资的57.14%，项目建成后将形成年超36万片功率半导体芯片的生产能力。
长江商报记者关注到，在此之前，斯达半导便已有加大部署碳化硅项目的计划。去年12月中下旬，斯达半导对外披露，公司拟投资2.29亿元建设年产8万颗车技全碳化硅功率模组生产线与研发中心。不到3个月时间，斯达半导已两次斥巨资布局碳化硅项目。
据了解，碳化硅功率模组是第三代半导体材料之一，具有禁带宽度大、击穿场强度高、饱和漂移速率好、热导率高等优点，可以降低电能转化过程中的能量损耗，是新能源汽车电机控制器功率密度和效率提升的关键要素；高压IGBT是智能电网、交轨列车行业的核心器件。不过，目前国内3300V及以上的功率器件基本依赖进口。因此，公告中，斯达半导表示，本项目的落实也有利于推动功率器件进口替代。
除此之外，斯达半导还计划投入7亿元募集资金用于功率半导体模块生产线自动化改造项目，即利用现有厂房实施生产线自动化改造项目。项目达成后，预计行程新增年产400万片的公里半导体规模生产能力。据了解，上述项目均由斯达半导全资子公司嘉兴斯达半导微电子有限公司实施。剩余8亿元用于公司补充流动资金。
斯达半导是国内IGBT行业的头部企业，截至2018年，斯达半导体在全球IGBT模块市场中排名第8，是当时唯一进入前十名的中国企业。公司产品以功率半导体元器件为主，产品广泛应用于新能源汽车、变频器、光伏/风力发电以及白色家电等领域。2020年2月，斯达半导登陆A股市场。
近几年，由于高铁、新能源汽车、新能源发电等市场需求增加，斯达半导的经营业绩持续高速增长。数据显示，2016年-2019年，斯达半导体的营业收入分别为3.01亿元、4.38亿元、6.75亿元和7.79亿元，年均复合增速为37.37%；同期，公司的净利润分别为2146.47万元、5271.96万元、9674.28万元和1.35亿元，年均复合增速达到84.71%。
且公司自研芯片比例不断提高，侧面反映出斯达半导自研芯片在市场中的竞争力。2016年-2019上半年，斯达半导自主设计研发的芯片数量在同期芯片采购数量中占比分别为31.0%、35.7%、49.0%、54.10%，且平均单价从3.93万元提升至5.25万元。
2020年，在海外大厂受疫情影响交付受限的背景下，斯达半导抓住机遇加速推进国产替代。与此同时，由于去年下半年国内新能源汽车市场回暖，斯达半导新拓展宇通客车等新客户，公司整体业绩继续保持快速增长。财报显示，截至2020年三季度，斯达半导的营业收入、净利润分别为6.68亿元和1.34亿元，同比分别增长18.14%和29.44%。
