日本与台湾芯片进入2nm时代，国产芯片才刚刚7nm，差距变大

日本与台湾芯片进入2nm时代，国产芯片才刚刚7nm，差距变大

芯片制造领域，中国台湾在世界都是一支不可小觑的力量。我们知道今年下半年开始，台积电就将对3纳米制程工艺的芯片进行风险量产，验证技术的同时验证产品的良品率。这一方面说明咱们人类的芯片研究进程又向前跨了一步，另一方面其实也让我们看见了一个事实：中国的高端芯片生产技术和国际最先进的技术之间的差距并没有缩小。

事实上关于这个芯片制造的技术，就连美国也不完全具备。就在今年美国一个专门进行人工智能安全发展方面的官方机构就向政府提交了一份报告，报告十数万字，其中就提到了包括美国半导体在内的产业圈现在对台积电生产的依赖有点过于严重。

而就在近期，台积电和日本相关部门研究所在芯片的发展方面又近了一步。他们在芯片集成晶体管的形式上获得了重大的突破，由此芯片中晶体管的布局和排布行是可能发生改变。这项技术的直接影响就是，可能在未来的三年时间之内，全新的半导体组成就将批量出现，届时台积电可能在芯片产业的占比将会比现在的54%还要高。

我们知道，高端芯片不是谁都能进行研发的。能够自主研发5纳米制程芯片的国家一只手就能数得出来，咱们中国就是一个。但是受制于芯片设计软件EDA的封锁，现在的海思拿不到最新的封测数据包，在芯片设计方面就会受到极大的阻碍。在不解禁的情况下，可能海思一半会儿还真的没法进行3纳米甚至2纳米制程芯片的后端验证。

很显然3纳米芯片就像上文中提到的那样早已经过了设计的阶段，甚至已经到了风险投产的阶段。那么咱们中国最好的芯片生产水平是什么呢？目前来看还在14纳米以上，不过7纳米也指日可待了。纵然7纳米制程的芯片现在绝对属于高端芯片的行列，但真正想要实现量产可能至少还需要2-3年的时间。届时，5纳米技术已经成熟，3纳米说不定也已经批量大规模出货。中国的芯片事业任重道远。

不过我们也不必觉得中国芯片事业有多么的落后。当我们换一个角度看的时候中国还是挺强的。就现在芯片发展的模式来看，早晚会有一个设计上的上限，可能1纳米甚至更小。但可以明确知道的是我们已经非常逼近上限。除非在芯片的整体思路上找寻下一个方向，否则芯/span>

其实说实话，现在我们使用真正高端芯片的领域真的不多。就算是天天都使用的手机和电脑，实际上对绝大多数人来说性能都是过剩的。高端芯片代表的是未来，所以中国其实还有时间可以追赶。