苹果开启2nm芯片研发，华为被剔除在外，产业竞争格局如何？

对于现代电子产品的性能而言，我们知道决定其运行效率的核心器件是芯片，而芯片性能的提升又很大程度上依赖于工艺制程。芯片制造商往往力求栅极宽度越窄越好，以期在单个芯片上能够容纳更多的晶体管，提升运算效率。在经历了去年5nm制程量产之后，三星日前进行了3nm制程芯片的首秀，而在3nm还未投产之际，围绕更先进制程2nm的角逐却进入了白热化阶段，近日便有媒体报道，台积电与苹果携手研发2nm芯片。

在整个芯片产业链中共分为三大领域，分别是芯片设计、芯片制造、芯片封测。

其中，芯片设计位于半导体产业的最上游，是半导体产业最核心的基础。具体来看，芯片设计就是根据需求，把复杂的电路、半导体排列构成转变成具体图纸的过程，也是一个把产品从抽象过程一步步具体化的过程。在该领域，全球范围内较为领先的企业包括了诸如博通、高通、英伟达等，而我国则有着华为旗下的海思，其高端芯片麒麟9000点是典型的5nm工艺制程产品。

对于芯片制造而言，其是整个芯片产业链中技术门槛最高、投入金额最多的，这也是我国在整个芯片产业链中受制于国外技术设备最为薄弱的环节。就该领域的行业排名看，台积电、三星、格芯、联电、中芯国际一直都是全球实力最雄厚的TOP5芯片代工厂商。其中台积电一家独大，芯片代工份额占据了全球份额的50%以上，排名第二的三星则占据了约16%的市场份额，两家企业的制程工艺也代表着产业的最前沿。

在芯片封测领域，过往全球的封测行业主要由美国、中国台湾、新加坡和日本分享。近年来，中国大陆积极的发展芯片行业，而技术门槛最低、劳动密集型的封测行业得益于我国的传统优势，也成为了我国国产半导体芯片中发展最快的环节。现在全球的封测行业已经基本上是美国、中国台湾和中国大陆三足鼎立的局面。

对于苹果公司而言，其移动通信产品在全球范围的畅销有目共睹，这便很大程度上得益于其拥有的强大的芯片处理器。苹果独家使用的A系列芯片始终处于全球领先地位，这也使得苹果系列产品得以保持较好的流畅性和悠久的使用寿命。就其产品现状来看，苹果当下的主力机型普遍采用的是A14芯片，其工艺制程是5nm。此次，苹果选择与台积电在2nm工艺上开展研发，可以说是继续在抢占未来芯片技术的制高点。

对于合作的另一方—台积电，无论是在技术实力，还是在芯片代工市场份额方面，都位居全球榜首，就连全球实力最强悍的光刻机巨头荷兰ASML，也都是在得到台积电芯片研发工程师助力下，才成功研发出了EUV光刻机设备，将老牌光刻机巨头日本佳能、日本尼康，狠狠地甩在身后。

遗憾的是，华为曾经也是台积电的重要代工厂商，倘若没有美国制裁，华为也必将在最新工艺制程研发上占有一席之地。在当下美国对华为的芯片禁令依然没有解除的背景下，背后最大赢家就是美国科技巨头高通和苹果。华为因为缺少芯片，导致智能手机销量锐减。如今国内的中低端市场被高通系手机厂商瓜分，高端手机市场则被苹果独占。

对于苹果与台积电的相关合作，可以理解为一种先发制人的策略，意在通过抢先布局2nm芯片工艺，不断拉大与竞争对手高通和华为和差距。而随着芯片工艺难度的加深，芯片制造行业也极有可能出现“赢家通吃”的马太效应。对于我国，在经历了芯片的“卡脖子”之痛后，也急需尽快在政策、资金、人才、技术等方面强化产业建设。