联发科将在明年发布高端5nm芯片，对标高通旗舰芯片！

前段时间，联发科发布了2021年开年产品——天玑1200/1100系列5G芯片，但该系列只是针对前代产品的小幅升级版，并未带来真正的旗舰芯片。

不过，近日有最新报道显示，联发科首款5nm制程芯片将于今年第四季度正式投产，将于明年年初正式发布，是一款专门针对高端市场的旗舰产品。

此前有消息称，联发科5nm芯片将会被命名为天玑2000，目前已经获得了多家国内手机厂商的订单，明年上半年就会有搭载这款芯片的产品问世。

值得注意的是，由于天玑2000推出的时间较晚，有望会采用上X2、A79、G79之类的全新架构，能在性能、续航等方面带来更加强劲的表现。

此前，联发科CEO蔡力行曾公开透露，联发科5nm旗舰芯片将采用台积电5nm工艺打造，目前已经接近流片，意味着芯片设计完成了，正处在后面的测试验证阶段。

不过在近日也有来自供应链的消息称，联发科的天玑2000处理器可能会在Q2季度提前拉货，比原先的计划要提前不少。

根据产业链传出的消息显示，联发科目前已经向台积电预定每月至少2万片的5nm制程产能，以此来打造天玑2000系列旗舰处理器。

从联发科的部署来看，他们将通过天玑2000系列对标高通旗舰处理器，以此来冲击高端市场。

此外在近日联发科还公布了其2月营收情况，其2月营收11.5亿美元（约合74.4亿元人民币），与上月相比减少了7.87%，但相较去年2月同比增长78.66%，本年度前2月总营收超过24亿美元（约合155.93亿元人民币），较去年同期增长78.47%；受惠5G芯片出货量大涨，加上物联网平台芯片市场占有率持续走高，联发科2月营收站稳10亿美元（约合65亿元人民币）大关，3月可能继续走强，挑战盈利新高。

依据联发科预测，以美元兑新台币1比27.9元计算，第一季总营收预估达36.95亿美元（约240亿元人民币），相较上一季度增长0.8%，较上年同期增58-71%，累计前2月营收已近24.1亿美元（约合156.5亿元人民币），依照财测高标的推算，联发科今年3月营收预估可达12.85亿美元（约合83.5亿元人民币）。

外资预估，联发科今年营收将突破142亿美元（约合922.6亿人民币），且受惠于高端手机芯片贡献，产品组合将大幅优化，其股价可能创历史新高。