追平台积电！中芯国际传来2个好消息，芯片订单排到明年

中芯国际作为内地技术水平最先进的芯片代工巨头，肩负着我国芯片制造向上突破的重担。从2002年成立至今，中芯国际已经发展了近20年。

熟悉半导体行业的朋友都知道，整个芯片行业一般分为架构设计、芯片设计、芯片代工和封装测试，其中芯片代工的投资规模大风险高，一个决策失误，就将导致整个企业受损。

以业内目前最先进的5nm芯片工艺为例，台积电从开发到建设厂房和第一条生产线，前后累计投资超过2000亿元。如此大规模地投资，一般企业很难负担得起。

而芯片代工巨头台积电当年从小弟上位成行业老大，也是因为在2003年IBM在“铜制程”芯片工艺上决策失误，最终导致IBM失去了芯片代工行业的领导地位。

目前全球前5大芯片代工厂商当中，格罗方德和联电都已经宣布将芯片工艺停留在14nm，不再研发7nm以及更先进的芯片工艺，因为无法平衡高昂的研发成本和先进工艺带来的收益。

因此中芯国际选择追赶台积电和三星的技术水平是个艰难的目标，但是中芯国际必须要这么做，因为这与国家的战略发展利益是一致的。

最近两年来，以华为为首的中国高科技企业受到诸多不公平待遇，在芯片供应方面举步维艰。靠全球一体化无法解决我们科技企业的芯片危机，因此我国制定了自主发展芯片产业的目标，到2025年，我国的芯片自给率要达到70%。

从市场空间来说，我国是世界第一大芯片消费国，最近三年来从海外进口的芯片累计超过10000万亿美元。中芯国际的先进芯片工艺完全不用担心没有客户和订单，这是中芯国际继续投资研发7nm以及5纳米芯片的底气。

不过中芯国际目前面临的困难就是半导体设备的供应，台积电、三星能够自由购买到ASML最顶级的EUV光刻机，中芯国际2018年买了一台至今还没有到货。

虽然7纳米芯片工艺因为设备的问题暂时无法实现量产。但是中芯国际在14纳米以及28纳米以上的成熟工艺领域却有两个好消息。据知情人士透露，中芯国际的部分成熟工艺产能供不应求，订单已经排到了明年。

第一个好消息是中芯国际解决了14纳米工艺的良率问题，从供应链传来的消息显示，中芯国际14纳米工艺的良率已经追平了台积电的同等工艺，良率高达90%-95%。这意味着中芯国际14纳米工艺的成本将进一步降低，有望与台积电的14纳米同台竞争。

资料显示，中芯国际在2019年底宣布14纳米工艺正式投产，第一个客户就是华为，华为将麒麟710A这颗芯片的订单从台积电转到中芯国际，支持中芯国际的先进工艺发展。

不过当时14纳米的良率很差，从而导致中芯国际的成本上升，没有多少利润空间。

如今解决了14纳米工艺的良率问题，对中芯国际是个重大利好。随着科技水平的向前发展，未来采用14纳米工艺的芯片会越来越多，中芯国际将会接到更多14纳米的订单。

第二个好消息是美国批准了中芯国际向美国半导体企业采购生产设备，据了解除了EUV光刻机，其他的半导体设备中芯都能买到。

而且前不久中芯国际发布公告，向光刻机巨头ASML（阿斯麦）采购了价值12亿美元的DUV光刻机（性能次于EUV光刻机）。

这样中芯国际就有充足的设备扩充产能了，现在全球各大行业都面临着“芯片荒”，连高通、苹果、大众等巨型企业都不例外。作为芯片代工厂商的中芯国际，正好借着这个机会积蓄力量，继续研究更尖端的芯片工艺。

落后就要挨打，这是一个亘古不变的真理。只有努力成为世界最强，才能解决“卡脖子”的问题。期待中芯国际与华为这样优秀的中国企业，能够携手为中国芯片行业打出一片天。