意法半导体（ST）推出汽车级多路输出稳压器 实现尺寸更小、更经济的车载信息娱乐系统

21ic讯 意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)的新系列高集成度汽车级电源管理芯片在单片上集成多个稳压器，有助于汽车系统厂商降低车载信息娱乐产品的成本和尺寸。作为该系列的首款产品，L5963集成两个降压DC-DC转换开关稳压器、低压降(low-dropout)线性稳压器和高边驱动器(high-side driver)。

L5963采用意法半导体最先进的BCD8s汽车级半导体制造工艺和深沟道隔离(DTI, Deep Trench Isolation)技术。BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)技术是意法半导体的独创技术，可在同一颗芯片上集成各种高低压器件，这意味着片上集成的三个稳压器均可直接连接汽车电瓶，无需中间适配电路(intermediate circuitry)，同时深槽隔离技术还可提高内部模块之间的隔离度，以降低内部模块相互干扰。

L5963的主要特性：

· 在一个精巧封装(PSSO36)内集成三个稳压器;

· 设计灵活性最大化：三个稳压器均能直接连接汽车电瓶，使用简单的电阻-电阻外部器件即可设定输出电压，同时也可通过硬件引脚单独启用或禁用每个稳压器;

· 开关频率高达2MHz，最大限度降低外部元器件尺寸;

· 每个DC-DC稳压器的输出电流高达3A，可满足汽车系统的严格要求;

· 低耗散功率(power dissipation)，在250kHz时，能效超过90%;

· 待机静态电流极低(典型值为25μA)，这对汽车系统至关重要，因为汽车子系统始终连接至汽车电瓶;

· 500mA的内部高边驱动器，可保护子系统与电瓶的连接;

· DC-DC稳压器之间的相移为180°，最大限度地降低电磁干扰辐射;

· 符合AEC Q100汽车级认证，适用于任何汽车电子系统。

高集成度及BCD技术为客户省去了在电瓶和稳压器之间的预稳压器(pre-regulator)，同时用一个器件即可替代多个稳压器，降低了设计成本及印刷电路板面积。

PSSO36封装有两个选项：slug down适用于低功率应用，slug up适用于大功率应用(需要安装散热器)。