页面加载中,请稍候
来源:半岛体盒发布时间:2021-01-26170浏览
询问 AI很多人都知道台积电是全球毫无争议的芯片代工巨头,像我们所熟悉的企业如苹果、高通、华为、联发科等企业都是台积电的客户,经过了多年的高速增长,芯片的代工也是竞争日益加剧,毕竟代工芯片也是一块大蛋糕,但是一直以来都是台积电占据主导地位。现在台积电也是开始受到各方的势力围堵了。

首先台积电就要面对的是三星的追击,三星一直以来都有完整的产业链体系,也是全球为数不多的可以自己设计芯片还能制造芯片的公司,像华为这样的大企业的芯片都是找台积电代工的,而三星也是布局芯片代工已久,在2020年三星击败了台积电获得了高通的1万亿韩元的高端芯片订单,也就是高通骁龙888芯片,这也是三星首次获得了高通的旗舰芯片订单,而2021年三星的市场占有率将会继续得到提升,台积电则是不变。

并且据了解三星正在考虑在美国投资超过100亿美元建设一座最先进的芯片制造厂,将会在先进的制程上与高通竞争,抢夺高通的美国客户订单,而在此之前台积电也是披露会在美国建造一家5nm芯片工厂,预计是在2024年完工,目前三星在韩国国内已经有两座EUV光刻机厂。

其实目前在芯片代工市场,据了解2020年9月,三星在全球晶圆代工厂的市场份额为16.4%,台积电的市场份额则是54%,三星也是制定了相关的战略,目标在未来10年内成为全球第一大芯片代工厂商,但是三星现在距离台积电还是有着很大的差距的,不管是市场占有率还是技术水平。

三星也是不断加大对于技术的投资力度,希望加大投资规模能赶上台积电,目前高通、英伟达已经成为了三星的客户,二者都是不断的加大对于先进制程的研发,在未来芯片的代工市场或许会发生变化。
*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,ICspec转载仅为了传达一种不同的观点,不代表ICspec对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系ICspec。
新闻来源:科技素码,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。
暂无评论哦,快来评论一下吧!
2026-06-11

2026-06-17
2026-06-03