联发科亮肌肉，首颗5G芯片性能超4G芯片6倍

 此前，有传闻称，联发科将针对低端市场推出第二颗5G SoC芯片“MT6873”，华为等手机厂商的中低端机型将会使用。

11月29日消息，台湾《经济日报》报道，联发科的第一颗5G SoC芯片“天玑1000”(内部代号“MT6885”)价格或高达70美元，同系列超频版本“MT6889”更是高达70-80美元之间，成为联发科有史以来价格最高的芯片。

不过，联发科没有公开回应上述报价的传闻。

 

 

联发科CEO蔡力行 来源：台湾《经济日报》　　联发科CEO蔡力行日前强调，全球与中国大陆市场带动了5G手机市场的发展，联发科未来将覆盖所有价格区间手机对应的芯片产品。

他预计：“联发科5G市场占有率将不低于4G，对毛利率将有正向贡献。”

本周二(26日)，这家台湾芯片企业正式发布5G SoC芯片“天玑1000”，后者采用7nm工艺制程。其中，“1000”代表着，联发科从4G到5G共砸下1000亿元新台币研发的成果。

联发科宣称，上述芯片集成全球最省电基带，不仅是全球首个集成Wi-Fi 6的5G SoC，还能够支持5G双卡双待。

值得一提的是，“天玑1000”采用双频GNSS定位系统，支持全球六大卫星导航系统，包括美国的GPS、中国的北斗、欧洲的伽利略(GSNS)、俄罗斯的格洛纳斯(GNSS)、印度NavIC以及日本的QZSS。这也是目前支持卫星系统最多的芯片。

据介绍，上述芯片下载速率最高达4.7G/s，CPU首个采用了四大核的Cortex-A77架构，主频操作可以达到2.6Ghz;GPU使用新的旗舰Mali-G77，它之于前一代性能大幅提升40%，并采用了最新的九核心架构。

根据规划，该芯片本季度开始出货，主攻高端市场，搭载这款SoC的手机产品将在明年第一季度问世。另外，第二颗5G芯片将瞄准中端市场，预计明年第二季度量产。

观察者网此前报道，就在本月26日的荣耀V30发布会上，荣耀总裁赵明提到，未来大家也可能会在荣耀5G手机上看到其他芯片厂商的身影，“我们一直坚持多芯片解决方案，高通、联发科都是我们的芯片合作伙伴。”

另据集微网报道，天玑1000的出货量同样依附于台积电的7nm产能供给。

该媒体援引业内人士话语称，明年台积电给联发科5G SoC的7nm产能逐季递增，初步定为第一季度为700万颗，第二季度为1000万颗，第三季度为2100万颗，第四季度为2700万颗。

报道提到，台积电之所以能给联发科提供足够产能，除了与台积电的扩产计划有关，也是因为苹果和华为明年将转向5nm，进而给联发科空出了一部分7nm产能。

该媒体报道，业界原本预估的联发科5G中高端芯片价格大约为50美元，70美元以上的报价比市场预期高逾4成;而一般4G芯片价格更是只有10至12美元，天玑1000要高出6倍。