2019年，全球半导体行业低谷，中国芯却迎爆发之年

12月25日电 2019年，全球半导体行业迎来低谷，中国集成电路产业却迎来转折之年。目前，中国地方政府积极布局集成电路项目，已形成长三角、环渤海、华南沿海(福建及珠三角地区)，以及中西部地区四大产业集群。在厦门海沧，已初步形成集成电路产业集群总投资超300亿元人民币。

据全球半导体贸易统计协会(WSTS)预测，2019年，全球半导体销售额将较上一年下滑13.3%，半导体设计、制造、封装三大产业环节均受影响。

赛迪顾问副总裁李珂对中新社记者表示，中国汽车、手机、电视机等产品销量下滑，导致国内芯片市场也出现下滑，中国集成电路市场规模前11个月约有2%的负增长，但下滑幅度小于国际市场。

尽管市场不那么热烈，中国发展集成电路热情不减，2019年迎来承上启下的转折之年。

 

 

李珂表示，2018年，全球半导体市场规模4779.4亿美元，其中存储芯片市场规模在1700亿美元左右。中国的存储器自给率过去为零。

中国国产芯片在2019年实现了一系列重要突破：合肥长鑫的国产DRAM内存实现量产，长江存储的64层3DNAND闪存实现量产，对国产芯片打破垄断具有重要意义。

5G的商用也给中国国产芯片带来新机遇。2019年1月，华为在北京发布用于5G手机的巴龙5000手机基带芯片。9月份，华为发布集成CPU和基带的SOC芯片麒麟990，这是全球第一款SOC集成5G手机芯片，已用于华为中高端5G手机。

众诚智库分析师张扬表示，在5G时代，全球手机芯片玩家有5个：高通、华为、联发科、三星、紫光展锐。华为海思的手机芯片和高通技术差距已经不大，与4G时代相比，海思在5G时代站到了第一梯队。

在中美贸易摩擦背景下，中国本土芯片厂商正加速成长。华为出于供应链安全考虑，正在优先考虑本土供应商。在中国A股市场上，甚至出现了一批“华为概念股”，涉及射频芯片、天线、散热器、滤波器等。

李珂说，手机、移动通信设备、互联网设备等都使用大量不同类型芯片，华为在寻找本土供应商之外，也在通过不同形式进行培养扶持。

此外，中兴通讯、小米等也加大了在本土的采购力度。李珂说，被列入“实体清单”的海康威视、大华股份等视频监控企业，也转向国内或其他区域厂商采购。

数据显示，今年1月至10月，中国集成电路出口828.9亿美元，同比增长18.2%;进口集成电路3562.1亿个，与去年同期基本持平，价值1.71万亿元人民币，下降1.9%。中国集成电路产业的贸易逆差正在缩小。

从产业链来看，中国的芯片设计突飞猛进，制造仍为短板。华为海思的芯片需要境外厂商代工。张扬说，中芯国际工艺上实现14纳米量产，仍落后世界先进水平两代。在装备方面，光刻机、材料也还受制于人，有待突破。

对于国产芯片未来发展方向，李珂表示，存储和CPU二者占集成电路产业整体规模一半，在存储打破垄断之后，中国应继续在CPU方面持续突破。

中国本土的飞腾CPU和龙芯CPU都发布了最新进展，但在技术、生态、研发等方面仍有很长的路要走。