采用“系列优先”的方法进行运算放大器设计

TI丰富的产品组合由48个独特的放大器组成(包括新的TLV9001、TLV9052、TLV9064)，提供了16种不同的封装，其中包括业内最小的单通道和四通道封装。在此技术文章中，您将了解到此新的运算放大器系列如何满足各种项目需要，减少印刷电路板(PCB)的空间，并提供多种带宽选项，为您的信号链提供更多增益。

我们拥有丰富多元的产品组合可以帮助您选择准确的通道数量、速度以及确定您的系统需求。

通过出色产品性能，实现设计功能多元化

图1概述了全器件系列，顶部突出显示了相似之处。这三种子系列可以互换，因为它们使用的电源电压、输入和输出电压范围以及偏移电压均相同。此外，其相似的低电阻输出阻抗可最大限度地减少稳定性问题。

图1：放大器系列对比

然而，每个子系列都具有独特的性能优势。例如，如果您为了感测电机电流，最初在带输出摆幅至GND电路的单电源低压侧、单向电流传感解决方案中使用TLV9002，但后来，为了处理大型电机电流瞬变，确定需要更高的增益和更快的转换速率，那么您可以轻松切换到更高带宽、引脚对引脚兼容的TLV9052，无需再重新进行设计。这是可以实现的，因为每个子系列都有相同的16个封装选项，涵盖所有三种通道配置。

封装灵活性

图2详细列出了各种封装方案的详细信息。“行业标准”( Industry Standard)一列确定了封装是否可从其他供应商处获得，以作为第二次采购的选项。“关闭”(Shutdown)一列突出显示了具有关闭功能的封装。关闭功能有助于降低总能耗。

虽然大多数的小封装选项都是四方扁平无引线(QFN)封装，但我所强调的封装选项不属于上述类型。双通道、小外形晶体管(SOT)-23-薄封装采用单通道SOT-23封装体，但它有8个引脚，而不是传统的5或6个引脚。这对于那些更大的引线封装来说是一个非常好的选择，如小外形集成电路(SOIC)、薄小外形封装(TSSOP)或极薄小外形封装(VSSOP)。如要多源采购8引脚SOT-23和传统的引线封装，也可以采用双布局技术。如要了解更多详情，请阅读模拟设计期刊文章，“小封装放大器的二次采购选项”。但是，如果您想最大限度地减少PCB空间的话，我建议采用QFN封装选项。