页面加载中,请稍候
来源:minzy发布时间:2019-12-29
询问 AIDigitimes表示,台湾DRAM设计公司Etron Technology(钰创科技)已联合莱迪思半导体(Lattice Semiconductor),开发一种微型AI + DRAM平台,用于终端边缘计算,工业机器人和AR / VR等多媒体应用。

该平台包含Etron的最新开发的RPC(减少引脚数)DRAM架构,具有x16 DDR3 – LPDDR3带宽,但在40球FI-WLCS封装中仅使用22个IO。
它将与莱迪思的EPC 5 FPGA结合使用,可为体积受限,尺寸受限的应用提供小型的边缘AI子系统。
Etron的RPC DRAM仅使用24个IO引脚,但能够实现与x16 DDR3相同的带宽,其WLCSP 256Mb DRAM封装可实现许多应用的小型化。
新闻来源:minzy,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。
暂无评论哦,快来评论一下吧!
2026-06-03

2026-07-22

2026-06-04